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当环境温度、湿度发生变化时，塑料封装集成电路内部的不同物质界面会产生分层，分层导致电路回路的开路或间歇性接触不良，极大地影响IC的功能和使用寿命。封装主要材料BOM（如芯片／框架／装片胶／塑封料环氧树脂）是确定ICMSL等级和分层水平的基础，封装制程的工艺设计、组装过程的控制方法、产品防范外力破坏及热电应力防护都是影响分层的因素，BOM组合需要考虑加强材料间的粘结强度及接近的热膨胀系数、设计芯片PO层减少电路表面凹凸落差、框架沟槽凸台设计、制造过程防污染／防氧化控制等，都是改善IC产品内部分层的有效思路。