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再流焊中的曼哈顿现象是由于力的作用,使片式元件直立起来。防止的方法是增大抑制力矩T_1、T_2,减小促进力矩T_3、T_4;具体办法是增大片式元件电极宽度,减小焊区伸出长度,焊区长度应大于电极宽度,增加电极及焊区的可焊性。
片式元件曼哈顿现象的机理及防止措施
【摘 要】
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再流焊中的曼哈顿现象是由于力的作用,使片式元件直立起来。防止的方法是增大抑制力矩T_1、T_2,减小促进力矩T_3、T_4;具体办法是增大片式元件电极宽度,减小焊区伸出长度,焊
【出 处】
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电子元件与材料
【发表日期】
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1990年4期
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