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PECVD及溅射/蒸发生长二氧化锡薄膜的成形技术
PECVD及溅射/蒸发生长二氧化锡薄膜的成形技术
来源 :电子器件 | 被引量 : 0次 | 上传用户:lovinglixia
【摘 要】
:
针对二氧化锡薄膜常用的两种生长方法-等离子增强化学气相沉积(PECVD)及溅射/蒸发生长的不同特点,分别采用了两种不同的剥离工艺方案,由此实现了与IC加工工艺兼容良好的SnO2薄膜成形技术。
【作 者】
:
张沈军
李婉莹
【机 构】
:
沈阳电子工业部第四十六研究所
【出 处】
:
电子器件
【发表日期】
:
1995年3期
【关键词】
:
二氧化锡
薄膜
PECVD
溅射
蒸发生长
成形技术
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针对二氧化锡薄膜常用的两种生长方法-等离子增强化学气相沉积(PECVD)及溅射/蒸发生长的不同特点,分别采用了两种不同的剥离工艺方案,由此实现了与IC加工工艺兼容良好的SnO2薄膜成形技术。
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