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Cu浆料用于厚膜电路板激光打孔的导体连接,易出现剥落。采用添加体积分数φ为20×10~(-2)金红石型TiO_2的铜浆料使问题得以解决。
Cu／TiO2厚膜浆料用于通孔连接
【摘 要】
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Cu浆料用于厚膜电路板激光打孔的导体连接,易出现剥落。采用添加体积分数φ为20×10~(-2)金红石型TiO_2的铜浆料使问题得以解决。
【出 处】
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电子元件与材料
【发表日期】
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1992年6期
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