【摘 要】
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以某半导体封装测试（Semiconductor assembly and test manufacturing，ATM）企业为研究背景，对半导体封装测试的生产过程进行分析总结，提出一种新的“产能限定混线车间”（Capacity—
【机 构】
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中国科学院沈阳自动化研究所,中国科学院大学
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以某半导体封装测试（Semiconductor assembly and test manufacturing，ATM）企业为研究背景，对半导体封装测试的生产过程进行分析总结，提出一种新的“产能限定混线车间”（Capacity—limit flexible flow—shop，CLFFSl模型作为半导体封装测试生产线的排产模型．通过对半导体封装测试的特殊逻辑处理、排产方法以及排产规则等进行研究，提出采用逻辑约束和调度规则双层优化控制的启发式正序排产算法作为半导体封装测试的总体排产方法，同时针对批准备单处理
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