2006年9月，由飞利浦创立的新独立半导体公司NXP半导体，宣布发布业界第一款具有可同时供双高速总线通讯运行的基于ARM7的微控制器(MCU)系列。NXPLPC2300和LPC2400是市场上仅有的具有2个ARM高速总线(AHB)的ARM7 MCU产品，可以使得高频宽外设，例如Ethernet、USB On－The－Go(0TG)、USB主机端、CAN、SDRAM与片上内存等同时运行。NXPLPC2400同时也是业界首款具有双端口USB主机端能力的ARM7MCU产品，可以用来推动多重通讯应用的发展。
　　双AHB总线与3个独立的直接内存读取引擎可以让多个高频宽外设同时运行而不会造成总线的负担，并将最差状况改善了50％以上，这使得NXP LPC2300与LPC2400非常适合多种高性能通信应用，例如工业网络、信息娱乐系统、消费与医疗设备、以及销售终端设备。NXP LPC2300和LPC2400同时也是业界第一颗具备实时时钟(RTC)功能及2KB电池备份SRAM的ARM7 MCU，确保实时时钟即使在芯片电源关闭时仍持续运转。
　　
　　TDK：精细材料是优质元件的基石
　　
　　在10月初日本CEATEC2006展会期间，笔者访问了TDK位于东京郊区的市川研究室，那里主要是TDK材料与加工技术的大本营，从铁氧体材料到陶瓷技术，其研究无微不至。公司支撑新产品的三大核心技术是：生产加工技术(所有的生产设备自己造)、材料技术、实验室技术。
　　在材料方面，TDK力图通过纳米结构的产品实现了小型、轻型和超薄。我们参观的材料分析中心主要做材料分析，例如无铅化的研究，以及分析产品品质出现问题的情况。中心分为三个部分：微细结构解析中心，有机材料分析技术(主要指焊剂)，化学分析技术(例如分析化学成分)。
　　TDK的实验人员通过电子显微镜，来分析材料粒子的排列。以片状电容器组织图为例，样品约1mm厚，电解层与陶瓷层的间距只有1微米，陶瓷的结晶粒子可达0.1微米，其中的结晶格子1纳米!如果把片状电容比作一个棒球场，结晶格子只是其中的一粒小沙子。
　　TDK的电波暗室目的是测量电磁干扰的大小。该实验室获得了很多国际认证。而实验EMC(电磁兼容)的实验一天的成本是30万日元。
　　TDK主要是做无源元件的公司。作为TDK销售额的一大支柱，TDK认为电容非常重要。这是由于现在模拟转向数字化，需要解决降低噪音的问题，因而不起眼的电容发挥了重要作用。
　　参观TDK的科技后，笔者感叹：一个小小电容器，原来是由大量高新材料技术、上百万倍的实验室显微技术托起的。优质产品的诞生不是偶然的!(迎九)
　　注：“本文中所涉及到的图表、注解、公式等内容请以PDF格式阅读原文。”