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采用透射电镜,X射线,膨胀仪等方法,对含稀土和不含稀土的4种低、中碳Si—Mn-V钢(20SiMn2V;20SiMn2VRE;40SiMn2V和40SiMn<sub>2</sub>VRE)进行了淬火、回火过程中组织结构转变的
介绍了用于电容式微传感器的玻璃基底加工方法.目前玻璃刻蚀掩膜层的制作工艺复杂,实验中采用机械掩膜方法,较简单地腐蚀出玻璃凹槽,没有脱膜或钻蚀现象.同时对凹槽底面粗糙
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本文介绍了用CBED法和能谱法同时测量不同颗粒尺寸的Ti,Nb,V析出相的点阵常数和化学成分。CBED法的测量精度可达万分之二。它们分别获得颗粒的点阵常数值,误差小于1%。在测量
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介绍了一个电子束曝光系统图形发生器的硬件实现方案,该方案以DSP处理器为核心,通过USB接口与上位机通讯,具有标记检测和曝光扫描两项基本功能,同时增加了圆形和圆环图形的处理功