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为了研究影响硅溶胶-次成膜厚度的因素，以正硅酸乙酯为前驱体，与含有C=C双键的烷氧基硅（KH-570）共同水解，制备出了改性硅溶胶，在薄玻璃片上采用提拉法制备了二氧化硅（SiO2）膜，研究了反应温度、时间及增稠剂LJZ-09对SiO2膜层性能及厚度的影响。结果表明：随反应温度增加，膜层厚度也增加，当温度为40℃时，干燥后的膜层不会出现开裂、堆积现象；随反应时间延长，膜厚也增加，当反应时间为2h时，膜层性能最佳；增稠剂的使用能明显提高膜层厚度，当硅溶胶中加入2％（体积分数）增稠剂时，一次性膜厚达到（10&#