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多晶硅薄膜在集成电路制造以及半导体器件制造等相关领域中有着非常广泛的应用价值,制备工艺近年来发展速度不断加快,使得多晶硅薄膜在相关行业领域中的应用前景更为广阔。本文即以化学气相沉积法为重点,针对多晶硅薄膜的制备工艺与反应原理进行了分析,并简要介绍了多晶硅薄膜的应用与发展前景,望能够引起业内有关人员的重视与关注。