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期刊论文
厚膜金丝与金导体的超声键合研究
厚膜金丝与金导体的超声键合研究
来源 :重庆工学院学报(自然科学版) | 被引量 : 0次 | 上传用户:whimco1984
【摘 要】
:
介绍了厚膜金丝与金导体超声键合遇到的工艺问题,并用破坏性拉力和温度循环试验方法,分别在室温和其它环境下试验后,测试金丝与金导体超声键合的性能.分析了金丝与金导体键合的可
【作 者】
:
王玉菡
张兢
【机 构】
:
重庆工学院电子信息与自动化学院
【出 处】
:
重庆工学院学报(自然科学版)
【发表日期】
:
2007年9期
【关键词】
:
超声键合
厚膜
可靠性
温度循环
失效
ultrasonic bonding thick film reliability thermal cycle faul
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介绍了厚膜金丝与金导体超声键合遇到的工艺问题,并用破坏性拉力和温度循环试验方法,分别在室温和其它环境下试验后,测试金丝与金导体超声键合的性能.分析了金丝与金导体键合的可靠性问题,总结了金丝键合失效的原因,并提出了改进的措施.
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