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采用光学金相、扫描电镜、电子探针成分分析和显微硬度测定等方法分析了双卡簧片非正常断裂的原因。在部分双卡簧片折弯处发现有尖锐凹角并有明显微裂纹，裂纹表面有镍和铜，说明裂纹是在成形加工过程中形成。双卡簧片盛开有时弯角较尖锐并有明显裂纹是导致失效的原因。
双卡簧片失效分析
【摘 要】
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采用光学金相、扫描电镜、电子探针成分分析和显微硬度测定等方法分析了双卡簧片非正常断裂的原因。在部分双卡簧片折弯处发现有尖锐凹角并有明显微裂纹，裂纹表面有镍和铜，说明
【机 构】
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南京理工大学材料科学与工程系
【出 处】
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理化检验：物理分册
【发表日期】
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2000年2期
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