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提出了一种利用分支电流的正负温度系数进行温度补偿的新型设计方法。在传统的电流温度补偿的基础上，通过增加一条分支电流对温度特性进行曲率补偿（二阶温度补偿），并且详细地分析了补偿原理。使用XFAB公司的0．61μmCMOS工艺模型进行仿真模拟，得到了较好的仿真结果：在-40℃～135℃温度范围内，其温度系数达到39．8ppm／℃。