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美国微芯科技公司（Microchip）近期推出符合LIN2．1和SAEJ2602．2标准的低功耗MCP2003A收发器、MCP2021A／MCP2022A／MCP2025和MCP2050LIN系统基础芯片（SBC），以及PIC16F1829LIN系统级封装（SiP），扩大了其LIN产品组合。
Microchip推出多款LIN2．1／SAE J2602—2产品
【摘 要】
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美国微芯科技公司（Microchip）近期推出符合LIN2．1和SAEJ2602．2标准的低功耗MCP2003A收发器、MCP2021A／MCP2022A／MCP2025和MCP2050LIN系统基础芯片（SBC），以及PIC16F1829LIN系统级封装（Si
【出 处】
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集成电路应用
【发表日期】
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2013年6期
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