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采用粒径为10、25、40 μm的金属Cu粉与平均粒度为3 μm的W粉,通过伪半固态触变挤压铸造制备了W-40Cu 合金筒形件.结果表明,在加热温度为1 350℃、挤压力为500 MPa的条件下,减小Cu粉粒径有利于触变挤压铸造成形件力学性能的提高；Cu粉粒径越细,成形件导电性能越好.
Cu粉粒径对W-40Cu合金伪半固态挤压铸造件性能的影响
【摘 要】
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采用粒径为10、25、40 μm的金属Cu粉与平均粒度为3 μm的W粉,通过伪半固态触变挤压铸造制备了W-40Cu 合金筒形件.结果表明,在加热温度为1 350℃、挤压力为500 MPa的条件下,
【机 构】
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莱芜职业技术学院机械与汽车工程系;哈尔滨工业大学材料科学与工程学院
【出 处】
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特种铸造及有色合金
【发表日期】
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2013年2期
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