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2007年9月4日，由日本东芝与美国SanDisk共同投资70亿美元建设的NAND闪存工厂在日本四日市竣工，其生产规模和微细化均创下了世界第一。
东芝和SanDisk的合作，将使东芝的NAND闪存市场份额超过目前的领头羊三星电子。
全球半导体产业
2007年下半年出现反弹
半导体产业称为“工业粮食”，它是IT业技术创新的原动力。近20年来，世界半导体市场的规模为：年平均增长率12％，并始终保持与世界GDP增速同步。2006年，全球半导体产业销售额为2606亿美元，比2005年增长9.6％。然而，2007年以来销售却明显放缓。全球纷纷下调对于芯片市场增长的预期，如5月末Gartner将年初增长6.4％的预测调整至2.5％，ICInsights更是在4月中旬就将7％的预期下调到2％。9月26日，iSuppli再次下调对2007年全球半导体业收入增长率的预测，仅为3.5％，而今年6月的预测却为6％，去年年底的预测更是高达10％。据市场人士估计，2007年全球半导体产业的总收入为2699亿美元，但今年上半年的总收入比去年同期减少了6％，因而限制了全年的增长潜力。
iSuDpli首席分析师Gary Grandbois说：“上半年半导体业表现疲软的主要原因是，以DRAM和NAND快速闪存为主的存储器上半年收入下滑了13％。”他解释说：“市场上零部件的过剩导致了平均售价下降，引发了收入下滑。”
今年上半年，DRAM厂商高速增加生产，使2007年的发货量增长了95％，而往常的年均增长率仅55％-60％，过度的供给使存储器价格下降。
今年第三季度，DRAM厂商放缓了生产增速。据预测，DRAM存储器的销售额在前两个季度分别下降10％和23.8％之后，第三季度出现20.8％增长，第四季度将与第三季度持平。与之相似的是NAND存储器，在经历了每兆字节价格40％的下降后，第三季度的价格也开始回升。
iSuppli分析，2007年下半年，全球半导体产业的收入出现反彈。这不仅是由于季节性关系，而且更由于存储器价格和收入的大幅上涨，以及终端设备市场的扩大，预计今年下半年的总收入将比上半年提高10％，其中，第三季度增幅9.8％，第四季度将为4％增幅，这种强劲势头可望延续到2008年，达9.3％。
在今年下半年的大幅增长中，由于价格回升等原因，存储器的销售比上半年增长15％，带动了电脑销售。2007年存储芯片的销售额预计将占半导体产业的23％。
2007年全球半导体产业
增速放缓原因何在
资深半导体行业专家莫大康分析认为，2007年全球半导体业增速之所以减缓，其原因是多方面的。
第一，存储器市场萎靡。DRAM与微处理器一直是全球产量最大的产品，2006年，这两类产品分别占全球半导体市场份额的23％及21％。由于英特尔和AMD之间的价格战，微处理器的销售额很难增长，存储器的市场表现成为能不能推动市场发展的关键。在2006年半导体业增值约200亿美元中，存储器几乎占了一半，从2005年的499亿美元升为2006年的604亿美元，增幅达21.5％。但是，2007年全球存储器市场表现不佳，预计增长仅3％。
第二，存储器价格战。2007年1-6月存储器价格下跌，达70％，超出了预期的40％，原因之一是WindowsVista以及iPhone的销量没有达到预期，减少了对存储器的需求，使存储器库存规模增加。上半年全球前10大存储器厂家有9家销售额下降，原先预期的DRAM价格自7月开始回升，可延续到10月，但后来却从9月又开始下降。9月27日，全球第二大存储器制造商海力士(Hynix)表示，将停止供应DRAM晶片现货，旨在抑制其合约价的跌势。
第三，固定资产投入出现零增长。2006年全球半导体固定资产投入比2005年上升10％，达505亿美元，但2007年几乎与2006年持平。
第四，现代工业发展缓慢。65纳米高端代工订单不足，2006年全球代工总额上升16.3％，达214亿美元，而2007年代工预期增长小于5％。
亚洲芯片市场将领跑全球芯片市场
2006年亚洲地区半导体市场销售额达1165亿美元，比2005年增长12.7％，是全球成长最快的区域。预计今后4年亚洲芯片市场将领跑全球芯片市场，年增长率将在8％以上。到2011年，亚洲芯片市场的市场规模将达2030亿美元。中国已经在除日本以外的亚洲芯片市场上占有一半以上份额，到2011年中国在亚洲芯片市场上的份额将达63％。
亚太地区芯片厂商的市场份额2011年将达32％。经过逐年增长，亚太地区厂商的市场份额已从1985年的2％增长到去年的26％，相当于欧洲(10％)和日本(17％)的总和。随着代工行业在全球半导体产业中的贡献越来越大，从1993年的9％增长到2006年的25％，而亚太地区集中了全球十大代工厂商中的8家，因此未来几年亚太地区的企业将继续增长。
目前，在半导体代工行业方面，我国台湾处于全球领先地位，台积电和台联电一直牢牢地占据着世界半导体代工业的前两位，在其带动下，2006年台湾Ic业总产值达428.4亿美元。至2008年底全球12英寸晶圆片生产线有80条，其中我国台湾有20条，预计2008年我国台湾将超越韩国，成为12英寸晶圆片产能最大的市场。
据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新调查，全球半导体设备材料市场在2007年将达到820亿美元，其中，我国台湾占20％，达到160亿美元，仅次于日本的28％，成为全球第二大半导体设备与材料市场。
纯粹的代工厂商在
扮演晶圆产能的重要角色
由于工艺技术逼近极限，研发费用高速成长，存储器制造商间已出现了清晰的合作版图：三星电子一家独大，各主要公司均在寻求紧密的合作关系。
中国的中芯国际(SMIG)从2004年起就开始与德国奇梦达(Qimonda)和日本尔必达(Elpida)两家公司合作。2007年8月21日，奇梦达与中芯国际宣布签署协议，扩大双方标准内存芯片(DRAM)的技术合作。
在45纳米工艺技术研发中，新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor Manufacturing)、IBM、英飞凌(Infineon Technologie8)和三星的联盟颇受业界关注。它们将以低功耗工艺技术为基础，联手开发第一款45纳米的下一代通讯系统芯片。
2006年末，全球晶圆总产能为每月920万片，前五大公司为三星、台积电、英特尔、东芝、台联电，加起来达每月290万片(以8英寸计算)，占全球总产能 的32％。
从地理位置看，产能前十位的公司中有三家在我国台湾，韩国、美国和日本各有两家，欧洲一家。值得注意的是，来自我国台湾的台积电和台联电都是纯粹的代工厂商。集成电路制造业已成为一场高赌注博弈，前期费用极为庞大，一座普通12英寸晶圆片的工厂造价就达到了惊人的30亿到35亿美元，越来越多的公司发现自己已经没有能力、或不愿意向高产量的尖端制造工厂投资。因此，纯粹的代工厂商在提供可靠和持续的晶圆产能方面扮演越来越重要的角色。
目前，全球四大IC代工厂商(中国台积电、台联电、中芯国际和新加坡特许)占全球代工业总产能的3/4，而90纳米以下的生产工艺更是占了99％。
中国IC增长的关键是
产业链的均衡发展
市场需求是推动半导体产业发展的基础。目前市场对于半导体的需求，以及半导体的应用领域正越来越广，表明半导体工业仍具有强劲的生命力。
技术的进步，新的电子产品中硅含量的不断提高，以及市场需求总量的增大，将不断推动半导体业的发展。
2007年上半年，我国IC企业销售总额增長33.2％，达607.2亿元，但与去年同期48％的增长率相比明显放缓。预计2007年的产业增长将停留在30％左右。
目前，我国已初步形成了IC设计、制造、封装、测试、设备及材料等较为完整的半导体产业链。不过，技术要求相对较低的封装和测试业仍占主导地位。
我国IC业界的领头羊中芯国际经过7年发展，规模已接近我国台湾台积电的1/6、台联电的1/3。2007年上半年，中芯国际已超过新加坡特许，位居全球代工业第三。
2007年以来，围绕中芯国际的资本合作传闻一直不断，中芯国际也曾试图引进私募基金，但因董事会意见不一，计划最终搁浅。有消息称，中芯国际正在考虑购并华虹NEC，意图快速提高产能，扩大公司规模。
IC设计上的劣势，严重制约了我国半导体产业发展。我国的IC设计企业，设计最高水平是90纳米，产品以低端市场为主，且与不断涌入的国际竞争对手雷同。
中国IC产业虽然仍保持33％的高增长速度，但国内IC市场90％的需求仍然依赖进口，在国内各大系统制造商的产品中基本没有本土IC设计公司的产品。去年，集成电路与微电子组件的进口额已达1035亿美元，而出口额仅有200亿美元。如何解决产业链发展不均衡的问题，将是中国IC产业能否持续快速增长的关键。
东芝和SanDisk的合作，将使东芝的NAND闪存市场份额超过目前的领头羊三星电子。
全球半导体产业
2007年下半年出现反弹
半导体产业称为“工业粮食”，它是IT业技术创新的原动力。近20年来，世界半导体市场的规模为：年平均增长率12％，并始终保持与世界GDP增速同步。2006年，全球半导体产业销售额为2606亿美元，比2005年增长9.6％。然而，2007年以来销售却明显放缓。全球纷纷下调对于芯片市场增长的预期，如5月末Gartner将年初增长6.4％的预测调整至2.5％，ICInsights更是在4月中旬就将7％的预期下调到2％。9月26日，iSuppli再次下调对2007年全球半导体业收入增长率的预测，仅为3.5％，而今年6月的预测却为6％，去年年底的预测更是高达10％。据市场人士估计，2007年全球半导体产业的总收入为2699亿美元，但今年上半年的总收入比去年同期减少了6％，因而限制了全年的增长潜力。
iSuDpli首席分析师Gary Grandbois说：“上半年半导体业表现疲软的主要原因是，以DRAM和NAND快速闪存为主的存储器上半年收入下滑了13％。”他解释说：“市场上零部件的过剩导致了平均售价下降，引发了收入下滑。”
今年上半年，DRAM厂商高速增加生产，使2007年的发货量增长了95％，而往常的年均增长率仅55％-60％，过度的供给使存储器价格下降。
今年第三季度，DRAM厂商放缓了生产增速。据预测，DRAM存储器的销售额在前两个季度分别下降10％和23.8％之后，第三季度出现20.8％增长，第四季度将与第三季度持平。与之相似的是NAND存储器，在经历了每兆字节价格40％的下降后，第三季度的价格也开始回升。
iSuppli分析，2007年下半年，全球半导体产业的收入出现反彈。这不仅是由于季节性关系，而且更由于存储器价格和收入的大幅上涨，以及终端设备市场的扩大，预计今年下半年的总收入将比上半年提高10％，其中，第三季度增幅9.8％，第四季度将为4％增幅，这种强劲势头可望延续到2008年，达9.3％。
在今年下半年的大幅增长中，由于价格回升等原因，存储器的销售比上半年增长15％，带动了电脑销售。2007年存储芯片的销售额预计将占半导体产业的23％。
2007年全球半导体产业
增速放缓原因何在
资深半导体行业专家莫大康分析认为，2007年全球半导体业增速之所以减缓，其原因是多方面的。
第一，存储器市场萎靡。DRAM与微处理器一直是全球产量最大的产品，2006年，这两类产品分别占全球半导体市场份额的23％及21％。由于英特尔和AMD之间的价格战，微处理器的销售额很难增长，存储器的市场表现成为能不能推动市场发展的关键。在2006年半导体业增值约200亿美元中，存储器几乎占了一半，从2005年的499亿美元升为2006年的604亿美元，增幅达21.5％。但是，2007年全球存储器市场表现不佳，预计增长仅3％。
第二，存储器价格战。2007年1-6月存储器价格下跌，达70％，超出了预期的40％，原因之一是WindowsVista以及iPhone的销量没有达到预期，减少了对存储器的需求，使存储器库存规模增加。上半年全球前10大存储器厂家有9家销售额下降，原先预期的DRAM价格自7月开始回升，可延续到10月，但后来却从9月又开始下降。9月27日，全球第二大存储器制造商海力士(Hynix)表示，将停止供应DRAM晶片现货，旨在抑制其合约价的跌势。
第三，固定资产投入出现零增长。2006年全球半导体固定资产投入比2005年上升10％，达505亿美元，但2007年几乎与2006年持平。
第四，现代工业发展缓慢。65纳米高端代工订单不足，2006年全球代工总额上升16.3％，达214亿美元，而2007年代工预期增长小于5％。
亚洲芯片市场将领跑全球芯片市场
2006年亚洲地区半导体市场销售额达1165亿美元，比2005年增长12.7％，是全球成长最快的区域。预计今后4年亚洲芯片市场将领跑全球芯片市场，年增长率将在8％以上。到2011年，亚洲芯片市场的市场规模将达2030亿美元。中国已经在除日本以外的亚洲芯片市场上占有一半以上份额，到2011年中国在亚洲芯片市场上的份额将达63％。
亚太地区芯片厂商的市场份额2011年将达32％。经过逐年增长，亚太地区厂商的市场份额已从1985年的2％增长到去年的26％，相当于欧洲(10％)和日本(17％)的总和。随着代工行业在全球半导体产业中的贡献越来越大，从1993年的9％增长到2006年的25％，而亚太地区集中了全球十大代工厂商中的8家，因此未来几年亚太地区的企业将继续增长。
目前，在半导体代工行业方面，我国台湾处于全球领先地位，台积电和台联电一直牢牢地占据着世界半导体代工业的前两位，在其带动下，2006年台湾Ic业总产值达428.4亿美元。至2008年底全球12英寸晶圆片生产线有80条，其中我国台湾有20条，预计2008年我国台湾将超越韩国，成为12英寸晶圆片产能最大的市场。
据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新调查，全球半导体设备材料市场在2007年将达到820亿美元，其中，我国台湾占20％，达到160亿美元，仅次于日本的28％，成为全球第二大半导体设备与材料市场。
纯粹的代工厂商在
扮演晶圆产能的重要角色
由于工艺技术逼近极限，研发费用高速成长，存储器制造商间已出现了清晰的合作版图：三星电子一家独大，各主要公司均在寻求紧密的合作关系。
中国的中芯国际(SMIG)从2004年起就开始与德国奇梦达(Qimonda)和日本尔必达(Elpida)两家公司合作。2007年8月21日，奇梦达与中芯国际宣布签署协议，扩大双方标准内存芯片(DRAM)的技术合作。
在45纳米工艺技术研发中，新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor Manufacturing)、IBM、英飞凌(Infineon Technologie8)和三星的联盟颇受业界关注。它们将以低功耗工艺技术为基础，联手开发第一款45纳米的下一代通讯系统芯片。
2006年末，全球晶圆总产能为每月920万片，前五大公司为三星、台积电、英特尔、东芝、台联电，加起来达每月290万片(以8英寸计算)，占全球总产能 的32％。
从地理位置看，产能前十位的公司中有三家在我国台湾，韩国、美国和日本各有两家，欧洲一家。值得注意的是，来自我国台湾的台积电和台联电都是纯粹的代工厂商。集成电路制造业已成为一场高赌注博弈，前期费用极为庞大，一座普通12英寸晶圆片的工厂造价就达到了惊人的30亿到35亿美元，越来越多的公司发现自己已经没有能力、或不愿意向高产量的尖端制造工厂投资。因此，纯粹的代工厂商在提供可靠和持续的晶圆产能方面扮演越来越重要的角色。
目前，全球四大IC代工厂商(中国台积电、台联电、中芯国际和新加坡特许)占全球代工业总产能的3/4，而90纳米以下的生产工艺更是占了99％。
中国IC增长的关键是
产业链的均衡发展
市场需求是推动半导体产业发展的基础。目前市场对于半导体的需求，以及半导体的应用领域正越来越广，表明半导体工业仍具有强劲的生命力。
技术的进步，新的电子产品中硅含量的不断提高，以及市场需求总量的增大，将不断推动半导体业的发展。
2007年上半年，我国IC企业销售总额增長33.2％，达607.2亿元，但与去年同期48％的增长率相比明显放缓。预计2007年的产业增长将停留在30％左右。
目前，我国已初步形成了IC设计、制造、封装、测试、设备及材料等较为完整的半导体产业链。不过，技术要求相对较低的封装和测试业仍占主导地位。
我国IC业界的领头羊中芯国际经过7年发展，规模已接近我国台湾台积电的1/6、台联电的1/3。2007年上半年，中芯国际已超过新加坡特许，位居全球代工业第三。
2007年以来，围绕中芯国际的资本合作传闻一直不断，中芯国际也曾试图引进私募基金，但因董事会意见不一，计划最终搁浅。有消息称，中芯国际正在考虑购并华虹NEC，意图快速提高产能，扩大公司规模。
IC设计上的劣势，严重制约了我国半导体产业发展。我国的IC设计企业，设计最高水平是90纳米，产品以低端市场为主，且与不断涌入的国际竞争对手雷同。
中国IC产业虽然仍保持33％的高增长速度，但国内IC市场90％的需求仍然依赖进口，在国内各大系统制造商的产品中基本没有本土IC设计公司的产品。去年，集成电路与微电子组件的进口额已达1035亿美元，而出口额仅有200亿美元。如何解决产业链发展不均衡的问题，将是中国IC产业能否持续快速增长的关键。