GH4065A合金电子束焊接工艺及接头组织性能

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本工作研究了不同电子束焊接工艺条件下GH4065A合金的焊缝质量,探讨了焊接裂纹产生的原因,分析了双斑电子束焊接工艺抑制裂纹的机理,并针对焊接接头的显微组织以及力学性能进行了测试分析。研究发现,采用常规电子束焊接方法时GH4065A合金易开裂,而采用双斑电子束焊接工艺可有效实现GH4065A合金的连接,且焊缝质量满足HB7608-1998标准中I级要求。电子束焊接接头的焊缝区以细小的树枝晶为主,且存在Nb、Ti元素的偏析,γ′强化相从焊缝向近缝母材逐渐粗化,焊缝区与母材的组织差异是导致焊缝高温下拉伸塑性降
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