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以包埋率为评价指标,在单因素实验基础上应用响应面法对芸香苷-羧甲基-β-环糊精包合物制备工艺条件进行优化并进一步用红外光谱、扫描电镜等方法对包合物进行了鉴定。结果表明芸香苷-羧甲基-β-环糊精包合物最佳制备工艺条件为包埋质量比1:4,包埋温度60℃,包埋时间2h,包埋率达62.92%,红外光谱、扫描电镜结果表明芸香苷已包埋在羧甲基-β-环糊精的内腔中。此条件下包合物的水溶解度得到明显提高,达到1760mg/L。本实验采用的包埋方法和包埋材料可以改善芸香苷的水溶解性。