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AMD今年推出的第三代ZEN2架构锐龙处理器在上代产品已经拥有核心/线程数量优势的前提下又大幅提升了单核性能和游戏性能，从而对竞品造成了极大的压力，而最新增加的锐龙9系列更是大有越级挑战竞品HEDT平台（比消费级平台定位更高的发烧级平台）的势头。
从之前率先开售的锐龙9 3900X实测综合表现来看，它的多线程性能已经在消费级平台没有对手，同时还可以挑战竞品的HEDT平台12核心主力产品，使得竞品不得不采用“价格腰斩”的方式来应战。第三代锐龙的这些表现都让大家对已经在今年E3大会上发布，但还没有正式露面的16核终极旗舰锐龙9 3950X充满了期待。
此外，回想第一代锐龙上市就用“越级挑战”战术促使对手定位发烧级的X99平台提前退场，那么这次定位消费级顶级旗舰的锐龙9 3950X是否可以提前终结对手的发烧级X299平台？历史是否会重演？跟随我们一起来看个究竟吧。
从锐龙9 3950X的规格来看，它终于达到了AM4平台7nm ZEN2锐龙的完全体，两个核心全开的CCD提供了16核心的满血规格，而三级缓存也达到了最大值64MB，最高加速频率高达4.7GHz（双核心），按照之前最高加速频率4.6GHz的锐龙9 3900X出色表现来看，我们对它的单核心性能充满期待。相比之下，目前竞品X299平台的Core i9 9980XE虽说核心多出两个并支持四通道内存，但不管是基础频率还是加速频率都差了不少，而且只采用了14nm工艺，在功耗控制方面也有劣势，那么在各种因素此消彼长之后，Core i9 9980XE是否还能抵挡住锐龙9 3950X的越级挑战呢？通过测试来见证一下吧。
测试平台
处理器：AMD锐龙9 3950X
Intel Core i9 9980XE
散热器：恩杰X72 360一体式水冷
内存：芝奇DDR4 3600 8GB×4
主板：华硕ROG CROSSHAIR VIII HERO（WIFI）
华硕PRIME X299 EDITION 30
显卡：GeForce RTX 2080 Ti
硬盘：三星 960 Pro 512GB
电源：华硕雷神1200W
操作系统：Windows 10 64bit专业版 1903
由于核心数量增加，锐龙9 3950X不再像锐龙9 3900X那样提供原装幽灵散热器，AMD建议玩家为它搭配280一体式水冷，从而获得更长的频率加速时间和增加达到最高加速频率的概率。因此，这次我们为两套平台统一配置了恩杰X72水冷散热器，这也基本上代表了目前一体式水冷的一流水平。此外，游戏测试部分我们选择搭配GeForce RTX 2080 Ti同时使用1080P分辨率，尽量降低显卡负担避免显卡造成瓶颈，由此突出处理器对游戏的帧速影响。
第三代銳龙大大提升了IPC，从之前的测试就能看到，同频的情况下，ZEN2的单核性能是高于Coffee Lake的，当然也高于Skylake X，再加上锐龙9 3950X不管是默认频率还是加速频率都要比Skylake X架构的Core i9 9980XE高，因此在CPU-Z测试中，锐龙9 3950X不管是单核心性能还是多核心性能都要明显高过Core i9 9980XE。同理，在Cinebench R15和Cinebench R20中，IPC、频率都更高的锐龙9 3950X也战胜了核心数量更多的Core i9 9980XE，可见更高的IPC和工作频率有效弥补了核心数量带来的差距，使得锐龙9 3950X在这些项目中越级挑战成功。当然，我们也看到在包含了更多针对Intel架构优化项目的SiSoftware Sandra处理器测试中Core i9 9980XE扳回了一局。
应用测试部分，我们选择了特别看重处理器多线程性能的几款常用生产力工具。Blender是一款3D渲染工具，从测试结果来看，核心数量占优势的Core i9 9980XE有小幅优势。HandBrake是一款视频转码工具，我们用它来进行一段4K视频编码考查处理器的多线程性能，但在测试中我们发现在16～18核心的处理器上它只能用到60%左右的处理器资源，因此测试结果出现了战平的情况。POV-Ray是一款使用处理器渲染计算光线特效的渲染工具，锐龙9 3950X在此项测试中胜过了核心数量更多、内存带宽更高的Core i9 9980XE。7-Zip除了比较依赖处理器多线程性能，对内存带宽也比较敏感，因此这一项中支持四通道内存的Core i9 9980XE有小幅优势。
其实，使用16核心或更多的高性能处理器来玩游戏确实有些“暴殄天物”，目前大多数游戏的引擎都无法完美利用到如此多的处理器核心。不过，这些高性能处理器的其他特性却能为游戏带来更流畅的体验，例如锐龙9 3950X最高4.7GHz的加速频率以及远超竞品的IPC、64MB超大三级缓存等等。从实测来看，根据游戏自身引擎的敏感角度不同（分别侧重频率、核心数量、内存带宽等等），各款3D大作的实测情况也有差异。锐龙9 3950X在《异域奇兵》和《古墓丽影：暗影》中与Core i9 9980XE完全战平，在《杀出重围：人类分裂》和《全面战争：战锤II》《全面战争：三国》中领先Core i9 9980XE大约10%，而Core i9 9980XE则在《僵尸世界大战》《幽灵行动：荒野》中有些许优势。综合来看，锐龙9 3950X的游戏性能表现要稍好于Core i9 9980XE。
锐龙9 3950X的出现，再次上演了一场精彩的“越级挑战”，采用AM4接口的锐龙9 3950X看起来像是面向消费级平台的产品，但它无论是规格还是实战性能，都已经明显超过竞品的HEDT旗舰Core i9 9980XE，而价格只是与竞品HEDT中端产品持平，相比Core i9 9980XE有大约43%的价格优势。而且，在主板方面，锐龙9 3950X搭配的X570主板也相对Core i9 9980XE搭配的X299主板有明显价格优势，还支持目前最快的PCIe 4.0固态硬盘（Intel平台只支持PCIe 3.0），这也让AM4顶级旗舰平台更加值得发烧玩家选择了。
AMD目的很明确：既然按照以往的竞争规则来拼没有优势，那就自己制造市场规则，打乱对手节奏、让对手疲于奔命来追赶自己。当然，要自己制造市场规则也需要足够的技术实力来支撑，而AMD从ZEN、ZEN+、ZEN2一路走来已经证明了自己有这样的实力，“AMD战未来”的真正威力逐渐显露出来。总而言之，对手想要翻盘，升级HEDT平台的处理器制程工艺和架构是必需的，而从现在的情况来看，我们恐怕还需要等待较长时间，而这段时间内就只能看着AMD独孤求败了。
华硕ROG CROSSHAIR VIII HERO（Wi-Fi）主板
参考售价：3599元
AMD第三代锐龙中的终极旗舰锐龙9 3950X终于发布，华硕玩家国度在第一时间就更新了旗下爆款豪华X570主板ROG CROSSHAIR VIII系列的BIOS，对锐龙9 3950X提供了完备的支持，值得发烧级玩家优先关注。
华硕ROG CROSSHAIR VIII HERO （Wi-Fi）采用了全新设计的14+2相供电电路，相比传统的倍相方案，能够提供更低的工作温度，搭配锐龙9 3950X这样的105W TDP顶级处理器使用更加稳定可靠。此外，ROG CROSSHAIR VIII HERO （Wi-Fi）还配备了高达6万小时寿命的主板风扇，充分保证X570芯片工作的稳定性。
主板上还提供了两个PCIe 4.0 M.2插槽，分别由处理器和X570提供PCIe 4.0 ×4通道，并支持RAID0模式，读写速度性能十分强劲，适合内容创作者和发烧级玩家享受极速传输。网络部分，ROG CROSSHAIR VIII HERO （Wi-Fi）配备了双网卡，其中还包括支持2.5G的Realtek RTL8125-CG，无线网卡则使用了Intel Wi-Fi 6 AX200，保证电竞玩家网络对战拥有最佳的网速体验。
作为旗舰级X570，ROG CROSSHAIR VIII HERO（Wi-Fi）还能提供强悍的高频内存性能，通过自家的Optimem III内存优化技术，可以稳定支持DDR4 4600+以上内存，充分发挥锐龙9顶级旗舰的全部性能。
技嘉X570 AORUS MASTER主板
参考售价：3488元
锐龙9 3950X的实测表现相当惊人，这意味着发烧级平台面临洗牌。技嘉作为AMD的核心合作伙伴，旗下的豪华旗舰级X570 AORUS MASTER早已为适配锐龙9 3950X做好了准备。
X570 AORUS MASTER是这一系列的旗舰级产品，它在外观方面保持了AORUS大雕犀利的家族风格，独具特色的炫彩魔光金属拉丝外观散热装甲尤其引人注目。锐龙9 3950X在实测中表现出来的性能相当强悍，X570 AORUS MASTER当然要保证将其完美发挥，因此它配备了IR数字供电辅以PowLRstage供电晶体管的直出式高效供电方案（12+2相），并加装了新一代堆栈式散热片和直触热管，8+4实心针脚辅助供电插座则保证了足够的耐用度和可靠性。主板配备2盎司铜PCIe 4.0专用PCB板，提供优秀的抗干扰能力，在使用PCIe 4.0固态硬盘的时候更加稳定可靠（板载三个PCIe 4.0×4 M.2插槽，并加装了散热装甲）。
防护部分，X570 AORUS MASTER的所有全长PCIe插槽都采用合金装甲加固，使用超重显卡毫无压力，同时抗干扰能力也更强。一体化I/O挡板则提供了更便捷的安装体验和更强大的抗干扰、抗物理损坏的能力。
从之前率先开售的锐龙9 3900X实测综合表现来看，它的多线程性能已经在消费级平台没有对手，同时还可以挑战竞品的HEDT平台12核心主力产品，使得竞品不得不采用“价格腰斩”的方式来应战。第三代锐龙的这些表现都让大家对已经在今年E3大会上发布，但还没有正式露面的16核终极旗舰锐龙9 3950X充满了期待。
此外，回想第一代锐龙上市就用“越级挑战”战术促使对手定位发烧级的X99平台提前退场，那么这次定位消费级顶级旗舰的锐龙9 3950X是否可以提前终结对手的发烧级X299平台？历史是否会重演？跟随我们一起来看个究竟吧。
AM4平台锐龙终极完全体，规格直逼竞品发烧旗舰
从锐龙9 3950X的规格来看，它终于达到了AM4平台7nm ZEN2锐龙的完全体，两个核心全开的CCD提供了16核心的满血规格，而三级缓存也达到了最大值64MB，最高加速频率高达4.7GHz（双核心），按照之前最高加速频率4.6GHz的锐龙9 3900X出色表现来看，我们对它的单核心性能充满期待。相比之下，目前竞品X299平台的Core i9 9980XE虽说核心多出两个并支持四通道内存，但不管是基础频率还是加速频率都差了不少，而且只采用了14nm工艺，在功耗控制方面也有劣势，那么在各种因素此消彼长之后，Core i9 9980XE是否还能抵挡住锐龙9 3950X的越级挑战呢？通过测试来见证一下吧。
实战测试：16核战18核，锐龙9 3950X竟然赢面很大！
测试平台
处理器：AMD锐龙9 3950X
Intel Core i9 9980XE
散热器：恩杰X72 360一体式水冷
内存：芝奇DDR4 3600 8GB×4
主板：华硕ROG CROSSHAIR VIII HERO（WIFI）
华硕PRIME X299 EDITION 30
显卡：GeForce RTX 2080 Ti
硬盘：三星 960 Pro 512GB
电源：华硕雷神1200W
操作系统：Windows 10 64bit专业版 1903
由于核心数量增加，锐龙9 3950X不再像锐龙9 3900X那样提供原装幽灵散热器，AMD建议玩家为它搭配280一体式水冷，从而获得更长的频率加速时间和增加达到最高加速频率的概率。因此，这次我们为两套平台统一配置了恩杰X72水冷散热器，这也基本上代表了目前一体式水冷的一流水平。此外，游戏测试部分我们选择搭配GeForce RTX 2080 Ti同时使用1080P分辨率，尽量降低显卡负担避免显卡造成瓶颈，由此突出处理器对游戏的帧速影响。
第三代銳龙大大提升了IPC，从之前的测试就能看到，同频的情况下，ZEN2的单核性能是高于Coffee Lake的，当然也高于Skylake X，再加上锐龙9 3950X不管是默认频率还是加速频率都要比Skylake X架构的Core i9 9980XE高，因此在CPU-Z测试中，锐龙9 3950X不管是单核心性能还是多核心性能都要明显高过Core i9 9980XE。同理，在Cinebench R15和Cinebench R20中，IPC、频率都更高的锐龙9 3950X也战胜了核心数量更多的Core i9 9980XE，可见更高的IPC和工作频率有效弥补了核心数量带来的差距，使得锐龙9 3950X在这些项目中越级挑战成功。当然，我们也看到在包含了更多针对Intel架构优化项目的SiSoftware Sandra处理器测试中Core i9 9980XE扳回了一局。
创意应用测试
应用测试部分，我们选择了特别看重处理器多线程性能的几款常用生产力工具。Blender是一款3D渲染工具，从测试结果来看，核心数量占优势的Core i9 9980XE有小幅优势。HandBrake是一款视频转码工具，我们用它来进行一段4K视频编码考查处理器的多线程性能，但在测试中我们发现在16～18核心的处理器上它只能用到60%左右的处理器资源，因此测试结果出现了战平的情况。POV-Ray是一款使用处理器渲染计算光线特效的渲染工具，锐龙9 3950X在此项测试中胜过了核心数量更多、内存带宽更高的Core i9 9980XE。7-Zip除了比较依赖处理器多线程性能，对内存带宽也比较敏感，因此这一项中支持四通道内存的Core i9 9980XE有小幅优势。
游戏性能测试
其实，使用16核心或更多的高性能处理器来玩游戏确实有些“暴殄天物”，目前大多数游戏的引擎都无法完美利用到如此多的处理器核心。不过，这些高性能处理器的其他特性却能为游戏带来更流畅的体验，例如锐龙9 3950X最高4.7GHz的加速频率以及远超竞品的IPC、64MB超大三级缓存等等。从实测来看，根据游戏自身引擎的敏感角度不同（分别侧重频率、核心数量、内存带宽等等），各款3D大作的实测情况也有差异。锐龙9 3950X在《异域奇兵》和《古墓丽影：暗影》中与Core i9 9980XE完全战平，在《杀出重围：人类分裂》和《全面战争：战锤II》《全面战争：三国》中领先Core i9 9980XE大约10%，而Core i9 9980XE则在《僵尸世界大战》《幽灵行动：荒野》中有些许优势。综合来看，锐龙9 3950X的游戏性能表现要稍好于Core i9 9980XE。
温度与功耗测试：7nm工艺的锐龙9 3950X完胜对手
锐龙9 3950X采用了台积电7nm工艺，而Core i9 9980XE依然使用的是14nm工艺，因此在功耗控制方面，锐龙9 3950X从理论上讲就会拥有更大优势。从实测来看，锐龙9 3950X满载考机全核心频率处于3.9GHz～4GHz范围内，处理器功耗保持在142W水平上，内核温度保持在81℃，而Core i9 9980XE满载考机功耗达到了恐怖的284W，是锐龙9 3950X的两倍，且内核温度也达到了96℃之高，可见如果Intel将来要继续提升自家HEDT平台处理器的核心/频率规格，不升级工艺和架构是不行的了，不然光一颗处理器功耗都要超过300W，散热就是很难解决的问题。可以说在温度/功耗控制方面，这次锐龙9 3950X是以不止领先一代的绝对优势完胜Core i9 9980XE了。此外，我们也尝试了一下对锐龙9 3950X进行超频，经测试我们手中这颗锐龙9 3950X全核心可以超到4.3GHz，此時考机温度达到100℃，再往上尝试则需要比一体式水冷更高端的散热器。线程撕裂者王炸未出，锐龙9已经越级挑战成功，竞品HEDT平台危机再度来临
锐龙9 3950X的出现，再次上演了一场精彩的“越级挑战”，采用AM4接口的锐龙9 3950X看起来像是面向消费级平台的产品，但它无论是规格还是实战性能，都已经明显超过竞品的HEDT旗舰Core i9 9980XE，而价格只是与竞品HEDT中端产品持平，相比Core i9 9980XE有大约43%的价格优势。而且，在主板方面，锐龙9 3950X搭配的X570主板也相对Core i9 9980XE搭配的X299主板有明显价格优势，还支持目前最快的PCIe 4.0固态硬盘（Intel平台只支持PCIe 3.0），这也让AM4顶级旗舰平台更加值得发烧玩家选择了。
AMD目的很明确：既然按照以往的竞争规则来拼没有优势，那就自己制造市场规则，打乱对手节奏、让对手疲于奔命来追赶自己。当然，要自己制造市场规则也需要足够的技术实力来支撑，而AMD从ZEN、ZEN+、ZEN2一路走来已经证明了自己有这样的实力，“AMD战未来”的真正威力逐渐显露出来。总而言之，对手想要翻盘，升级HEDT平台的处理器制程工艺和架构是必需的，而从现在的情况来看，我们恐怕还需要等待较长时间，而这段时间内就只能看着AMD独孤求败了。
终极锐龙9，当然要配这样的顶级X570
华硕ROG CROSSHAIR VIII HERO（Wi-Fi）主板
参考售价：3599元
AMD第三代锐龙中的终极旗舰锐龙9 3950X终于发布，华硕玩家国度在第一时间就更新了旗下爆款豪华X570主板ROG CROSSHAIR VIII系列的BIOS，对锐龙9 3950X提供了完备的支持，值得发烧级玩家优先关注。
华硕ROG CROSSHAIR VIII HERO （Wi-Fi）采用了全新设计的14+2相供电电路，相比传统的倍相方案，能够提供更低的工作温度，搭配锐龙9 3950X这样的105W TDP顶级处理器使用更加稳定可靠。此外，ROG CROSSHAIR VIII HERO （Wi-Fi）还配备了高达6万小时寿命的主板风扇，充分保证X570芯片工作的稳定性。
主板上还提供了两个PCIe 4.0 M.2插槽，分别由处理器和X570提供PCIe 4.0 ×4通道，并支持RAID0模式，读写速度性能十分强劲，适合内容创作者和发烧级玩家享受极速传输。网络部分，ROG CROSSHAIR VIII HERO （Wi-Fi）配备了双网卡，其中还包括支持2.5G的Realtek RTL8125-CG，无线网卡则使用了Intel Wi-Fi 6 AX200，保证电竞玩家网络对战拥有最佳的网速体验。
作为旗舰级X570，ROG CROSSHAIR VIII HERO（Wi-Fi）还能提供强悍的高频内存性能，通过自家的Optimem III内存优化技术，可以稳定支持DDR4 4600+以上内存，充分发挥锐龙9顶级旗舰的全部性能。
技嘉X570 AORUS MASTER主板
参考售价：3488元
锐龙9 3950X的实测表现相当惊人，这意味着发烧级平台面临洗牌。技嘉作为AMD的核心合作伙伴，旗下的豪华旗舰级X570 AORUS MASTER早已为适配锐龙9 3950X做好了准备。
X570 AORUS MASTER是这一系列的旗舰级产品，它在外观方面保持了AORUS大雕犀利的家族风格，独具特色的炫彩魔光金属拉丝外观散热装甲尤其引人注目。锐龙9 3950X在实测中表现出来的性能相当强悍，X570 AORUS MASTER当然要保证将其完美发挥，因此它配备了IR数字供电辅以PowLRstage供电晶体管的直出式高效供电方案（12+2相），并加装了新一代堆栈式散热片和直触热管，8+4实心针脚辅助供电插座则保证了足够的耐用度和可靠性。主板配备2盎司铜PCIe 4.0专用PCB板，提供优秀的抗干扰能力，在使用PCIe 4.0固态硬盘的时候更加稳定可靠（板载三个PCIe 4.0×4 M.2插槽，并加装了散热装甲）。
防护部分，X570 AORUS MASTER的所有全长PCIe插槽都采用合金装甲加固，使用超重显卡毫无压力，同时抗干扰能力也更强。一体化I/O挡板则提供了更便捷的安装体验和更强大的抗干扰、抗物理损坏的能力。