金铝键合寿命评价方法研究

来源 :电子产品可靠性与环境试验 | 被引量 : 0次 | 上传用户:ytfonrt
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由于金属间化合物的生成,会使金铝键合的接触电性能受到影响。从金属间化合物生成这一单一失效机理出发,以失效物理为理论基础,通过恒定高温加速和高温步进加速试验,针对不同温度下的金铝键合寿命做出评价,并给出键合寿命评价流程。
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