论文部分内容阅读
本文介绍了参加SEMICON/WEST′91展览会所见到的国外光刻设备——新研制的制造亚微米器件(16Mb)用的半导体设备已面市。特别引人注目的是许多公司已推出它们的新型光刻设备——0.5~0.8μm硅片分布重复光刻机,如ASM公司的PAS-5500型,Ultratech公司的Ultrastep-2000型,GCA公司的XLS-7000系列,Canon公司的FPA-2000il型,Nikon公司的NSR2005G8i/i8A型依靠i线光刻的分步重复光刻机及用于生产64Mb及256Mb DRAM的有效使用准