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研究了硅树脂249（SR249）的交联与裂解行为．结果表明．SR249在250℃能自交联，其机理主要通过硅羟基脱水缩合实现。裂解产物组成为34．69％Si．37．99％C．27．32％O．SR249的裂解陶瓷化主要在470℃～1150℃范围．分为三个阶段．第一阶段在470℃～600℃区间．裂解活化能为23．32kJ／mol．由随机成核步骤控制裂解反应。第二阶段在720℃～800℃区间内，裂解活化能为196．95kJ／mol，由三维扩散步骤控制裂解反应．第三阶段在1000℃～1150℃区间内．裂解活化能为1