HCl和TSA共掺杂聚苯胺/凹土纳米导电复合材料

来源 :化工矿物与加工 | 被引量 : 0次 | 上传用户:a348329418
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用快速原位聚合工艺制备了盐酸(HCl)和对甲苯磺酸(TSA)共掺杂聚苯胺(PANI)/凹土(ATP)纳米复合材料。通过正交实验确定了最佳反应条件,并用紫外-可见光谱、热重-差热分析、X射线衍射、Fourier红外光谱、透射电镜等对最佳条件下所得的纳米复合材料进行了表征。结果表明:HCl和TSA的混酸环境能快速实现苯胺的聚合及聚苯胺的掺杂,所生成的聚苯胺以晶态形式包覆在凹土的表面,并在物理作用下与凹土形成了纳米核壳结构纳米复合材料;纳米复合材料中聚苯胺的包覆率为23.49%,与纯HCl和TSA共掺杂聚苯胺相
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