基于芯片垂直集成技术的互连技术研究

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芯片垂直集成技术是一种新的集成方法,它具有低成本、高速度、低能耗等特点,为芯片的高层化设计提供了一种新的思路。当今信息具有存储量大、传输速度快、可靠性高等现实需求,芯片互连技术在其中发挥着重要作用。就现有的AMBA,CCBA,Hypertransport等互连模式都存在的一些弊端作进行了研究和比较,并提出了一种思路。
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