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应用材料（中国）董事长陈荣玲从全球半导体产业发展经验总结，对影响中国半导体产业发展的诸因素进行评分：100％的市场、25％的资金、25％的技术、50％的人才、75％的政策、25％的规模、50％的产业链结构与基础。陈荣玲表示，2007年全球有600来家Fab，美国拥有158条生产线，应用材料公司目前半导体设备销售有95％用于300mm生产线、58％为65nm节点技术。在中国，应材除加强对IC产业服务，如对新老厂房的配套、老生产线产能提升等，也在进行多元化发展，这就需要与产业链上各环节有更多的合作。