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如果展讯成功上市，更多3G相关企业将引起风投关注；而其上市成功与否，也成为检测市场对TD-SCDMA信心的一个温度计
在中国3G（第三代移动通信）政策渐趋明朗之际，打着3G概念的展讯通信有限公司（下称展讯）正在进入上市的最后冲刺。
《财经》获悉，展讯已向美国证券交易监管委员会（下称SEC）递交了上市申请，目前正在全球路演。据悉，展讯将于美国时间6月27日股市收盘后确定最后定价，随后于6月29日（周五）或7月2日（周一）前后挂牌上市。
展讯的集资额将为1亿美元左右，这在中国赴美上市的IT企业中不算突出；但公司从事的主要业务——TD-SCDMA（下称TD）芯片设计，却引起资本市场广泛关注。
随着中国3G牌照发放日期的日渐临近，加之中移动已传出今年10月将进行300万台TD手机招标的消息，作为手机核心芯片生产商，展讯的上市被戴上了“中国3G第一股”的光环。如果上市成功，将令投资者对TD带来的产业机会充满期待。而其上市成功与否，也成为检测市场对TD信心的一个温度计。
用2G赚钱，赌3G铺路
盡管因TD而名声在外，但展讯目前主要的收入来源还是2G和2.5G手机基带（Baseband）芯片。
2001年，在美留学工作多年的武平回到上海张江科技园，创办了展讯。展讯最主要的产品是基带芯片。这是手机最核心的部件，相当于电脑的中央处理器（CPU）。
展讯设计基带芯片，由通过代工厂加工出成品，再卖给手机厂商。展讯主打中低端市场，主要客户包括中信、联想、夏新和海尔。
目前，展讯的基带芯片以2G的GSM和2.5G的GPRS为主。2004年，该公司仅销售了5000片基带芯片。但到2005年第三季度批量生产后，业绩爆增，全年售出54.9万片基带芯片，收入410万美元；2006年更出现爆炸式增长，售出了约880万片芯片，收入5490万美元。今年以来销量继续大幅增长，仅一季度已售出370万片芯片，而上一年同期为72.2万片。iSupply的分析师王阳预计，展讯今年可售出约2000万片基带芯片。
由于基带芯片的设计研究前期投入相当高，展讯前五年一直亏损——2002年亏损580万美元，2003年亏损860万美元，2004年亏损1140万美元，2005年亏损1170万美元。直至2006年一季度，展讯才首次实现当季盈利。
在芯片业务盈利之前，展讯主要通过业务多元化和引入风险投资来维持现金流。展讯的另一个主要产品是Turnkey（移动电话整体解决方案），在2005年前一直占主导地位，直到2006年一季度还占公司总收入的75.4％。2006年后，基带芯片的收入才占到半壁江山。到2007年一季度，基带芯片已完全占据主导，该季度展讯总收入2620万美元，其中基带芯片2060万美元，占78.6％，Turnkey占21.3％。
不过，展讯很早就瞄准了3G。2003年，展讯决定放弃WCDMA标准芯片，改做TD-SCDMA芯片。展讯的TD-SCDMA基带芯片已于2004年4月研发成功，但截至目前尚未形成规模生产。2007年6月，展讯生产出世界上首片将模拟、数字和电源管理及多媒体集成的芯片。该公司称，今年下半年，将开发出可连接HSDPA（High-Speed Downlink Packet Access，高速数据接入技术）的基带芯片。
未来取决于TD
展讯已将未来赌注押在TD上。iSupply预计，中国基带芯片市场将从2005年的35亿美元增至2010年的68亿美元，在全球市场所占份额也将从30.6％增至41.3％。
对于展讯而言，TD未来的市场到底有多大，将是决定展讯公司价值的最关键因素。2006年中，由于中国迟迟不发3G牌照，TD前景亦未明朗，展讯曾召开公司战略研讨会，专门讨论公司定位问题。随着中移动正式在八城市启动TD的网络建设和设备招标，TD的前景才略为明朗，但仍存在很多不确定因素。
业界担心，TD作为3G标准，目前在商业应用上落后于WCDMA和CDMA2000,而且确定的市场目前只有中国，未来发展仍存在很多风险，比如有可能出现市场局限推广不畅，或推出速度比预期慢的情况；运营商、设备商和终端手机制造商到底会有多大投入在TD上，也是未知数。
对于展讯而言，坏消息是中国政府至今未发出TD牌照，另外，WCDMA和CDMA2000已被中国信息产业部确定为3G标准，也可能影响TD未来的市场规模。
iSupply分析师王阳认为，TD手机的性能、价格和应用将对其在未来市场中的份额起决定作用。“前段是国家和运营商在支持，后期要靠终端来推动。”他认为，即便TD市场能起来，也要等到2010年后。而2008年－2009年，将是新技术的导入期，一年的TD销售量最多也就500万台－1000万台，高速成长至少要等到2009年之后。
在此之前，展讯需要有足够多的业务量来支持它等到TD业务增长期的到来。展讯在其招股说明书中宣称其对策是业务多元化，展讯称，“迄今，我们的所有收入来自于2G和2.5G，比如GSM和GPRS，这些产品继续为市场接受，我们产品的多元化将对我们的前景至关重要。”，此外，展讯也在收购其他公司，进入手机以外的产业，比如移动电视、数字电视等多媒体相关产业。
下一个是谁
业界普遍认为，展讯如果成功上市，将带动风投对3G概念企业的关注。
目前国内能做出芯片的，除了展讯，还有T3G（天碁科技）、ADI和凯明。目前T3G的股东包括大唐、飞利浦、摩托罗拉和三星，以及其他一些产业投资。成立于2002年2月的凯明则由中国普天信息产业集团公司、电信科学技术研究院、得州仪器中国公司、诺基亚（中国）投资有限公司、LG电子株式会社、Hyper Market International Limited等17家实力雄厚的中外著名企业共同创办。
这些公司中以展讯的芯片集成度最高。展讯的基带芯片把模拟、数字和电源管理整合在一张芯片中，成本较低，客户开发相对容易。T3G和凯明需要三张芯片，ADI需要两张。
王阳预计，展讯在TD手机上的市场份额可能会占到35％－40％。
与展讯的多元路径不同，凯明和T3G只做TD-SCDMA，由于TD芯片年底最多也就100万片，市场尚未起来，所以，凯明和T3G要上市，比展讯更困难。
在中国3G（第三代移动通信）政策渐趋明朗之际，打着3G概念的展讯通信有限公司（下称展讯）正在进入上市的最后冲刺。
《财经》获悉，展讯已向美国证券交易监管委员会（下称SEC）递交了上市申请，目前正在全球路演。据悉，展讯将于美国时间6月27日股市收盘后确定最后定价，随后于6月29日（周五）或7月2日（周一）前后挂牌上市。
展讯的集资额将为1亿美元左右，这在中国赴美上市的IT企业中不算突出；但公司从事的主要业务——TD-SCDMA（下称TD）芯片设计，却引起资本市场广泛关注。
随着中国3G牌照发放日期的日渐临近，加之中移动已传出今年10月将进行300万台TD手机招标的消息，作为手机核心芯片生产商，展讯的上市被戴上了“中国3G第一股”的光环。如果上市成功，将令投资者对TD带来的产业机会充满期待。而其上市成功与否，也成为检测市场对TD信心的一个温度计。
用2G赚钱，赌3G铺路
盡管因TD而名声在外，但展讯目前主要的收入来源还是2G和2.5G手机基带（Baseband）芯片。
2001年，在美留学工作多年的武平回到上海张江科技园，创办了展讯。展讯最主要的产品是基带芯片。这是手机最核心的部件，相当于电脑的中央处理器（CPU）。
展讯设计基带芯片，由通过代工厂加工出成品，再卖给手机厂商。展讯主打中低端市场，主要客户包括中信、联想、夏新和海尔。
目前，展讯的基带芯片以2G的GSM和2.5G的GPRS为主。2004年，该公司仅销售了5000片基带芯片。但到2005年第三季度批量生产后，业绩爆增，全年售出54.9万片基带芯片，收入410万美元；2006年更出现爆炸式增长，售出了约880万片芯片，收入5490万美元。今年以来销量继续大幅增长，仅一季度已售出370万片芯片，而上一年同期为72.2万片。iSupply的分析师王阳预计，展讯今年可售出约2000万片基带芯片。
由于基带芯片的设计研究前期投入相当高，展讯前五年一直亏损——2002年亏损580万美元，2003年亏损860万美元，2004年亏损1140万美元，2005年亏损1170万美元。直至2006年一季度，展讯才首次实现当季盈利。
在芯片业务盈利之前，展讯主要通过业务多元化和引入风险投资来维持现金流。展讯的另一个主要产品是Turnkey（移动电话整体解决方案），在2005年前一直占主导地位，直到2006年一季度还占公司总收入的75.4％。2006年后，基带芯片的收入才占到半壁江山。到2007年一季度，基带芯片已完全占据主导，该季度展讯总收入2620万美元，其中基带芯片2060万美元，占78.6％，Turnkey占21.3％。
不过，展讯很早就瞄准了3G。2003年，展讯决定放弃WCDMA标准芯片，改做TD-SCDMA芯片。展讯的TD-SCDMA基带芯片已于2004年4月研发成功，但截至目前尚未形成规模生产。2007年6月，展讯生产出世界上首片将模拟、数字和电源管理及多媒体集成的芯片。该公司称，今年下半年，将开发出可连接HSDPA（High-Speed Downlink Packet Access，高速数据接入技术）的基带芯片。
未来取决于TD
展讯已将未来赌注押在TD上。iSupply预计，中国基带芯片市场将从2005年的35亿美元增至2010年的68亿美元，在全球市场所占份额也将从30.6％增至41.3％。
对于展讯而言，TD未来的市场到底有多大，将是决定展讯公司价值的最关键因素。2006年中，由于中国迟迟不发3G牌照，TD前景亦未明朗，展讯曾召开公司战略研讨会，专门讨论公司定位问题。随着中移动正式在八城市启动TD的网络建设和设备招标，TD的前景才略为明朗，但仍存在很多不确定因素。
业界担心，TD作为3G标准，目前在商业应用上落后于WCDMA和CDMA2000,而且确定的市场目前只有中国，未来发展仍存在很多风险，比如有可能出现市场局限推广不畅，或推出速度比预期慢的情况；运营商、设备商和终端手机制造商到底会有多大投入在TD上，也是未知数。
对于展讯而言，坏消息是中国政府至今未发出TD牌照，另外，WCDMA和CDMA2000已被中国信息产业部确定为3G标准，也可能影响TD未来的市场规模。
iSupply分析师王阳认为，TD手机的性能、价格和应用将对其在未来市场中的份额起决定作用。“前段是国家和运营商在支持，后期要靠终端来推动。”他认为，即便TD市场能起来，也要等到2010年后。而2008年－2009年，将是新技术的导入期，一年的TD销售量最多也就500万台－1000万台，高速成长至少要等到2009年之后。
在此之前，展讯需要有足够多的业务量来支持它等到TD业务增长期的到来。展讯在其招股说明书中宣称其对策是业务多元化，展讯称，“迄今，我们的所有收入来自于2G和2.5G，比如GSM和GPRS，这些产品继续为市场接受，我们产品的多元化将对我们的前景至关重要。”，此外，展讯也在收购其他公司，进入手机以外的产业，比如移动电视、数字电视等多媒体相关产业。
下一个是谁
业界普遍认为，展讯如果成功上市，将带动风投对3G概念企业的关注。
目前国内能做出芯片的，除了展讯，还有T3G（天碁科技）、ADI和凯明。目前T3G的股东包括大唐、飞利浦、摩托罗拉和三星，以及其他一些产业投资。成立于2002年2月的凯明则由中国普天信息产业集团公司、电信科学技术研究院、得州仪器中国公司、诺基亚（中国）投资有限公司、LG电子株式会社、Hyper Market International Limited等17家实力雄厚的中外著名企业共同创办。
这些公司中以展讯的芯片集成度最高。展讯的基带芯片把模拟、数字和电源管理整合在一张芯片中，成本较低，客户开发相对容易。T3G和凯明需要三张芯片，ADI需要两张。
王阳预计，展讯在TD手机上的市场份额可能会占到35％－40％。
与展讯的多元路径不同，凯明和T3G只做TD-SCDMA，由于TD芯片年底最多也就100万片，市场尚未起来，所以，凯明和T3G要上市，比展讯更困难。