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结合实际工作中的一些体会和经验，就BGA焊点的接收标准，缺陷表现及可靠性等问题展开论述，特别对有争议的一种缺陷-空间进行较为详细透彻的分析，并提出了一些BGA焊点质量的工敢改进的建议。
BGA焊点的缺陷分析与工艺改进
【摘 要】
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结合实际工作中的一些体会和经验，就BGA焊点的接收标准，缺陷表现及可靠性等问题展开论述，特别对有争议的一种缺陷-空间进行较为详细透彻的分析，并提出了一些BGA焊点质量的工敢改
【机 构】
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电子科学研究院电子电路柔性制造中心
【出 处】
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电子工艺技术
【发表日期】
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2002年4期
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