【摘 要】
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据《电子材料》1996年第9期上报道．日立制作所使用半微米微细加工技术成功地开发出DRAM／逻辑电路的混装技术。另外，通过灵活利用本技术，试制出了内置具有8位存储容量的DRAM以及又
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据《电子材料》1996年第9期上报道．日立制作所使用半微米微细加工技术成功地开发出DRAM／逻辑电路的混装技术。另外，通过灵活利用本技术，试制出了内置具有8位存储容量的DRAM以及又试制出了具有6．4G位人数据传输速度的3维图形芯片，其基本工作业已得到确认。本技术通过开发
According to “Electronic Materials” reported in 1996 No. 9. Hitachi has used semi-micron microfabrication technology to successfully develop hybrid technology for DRAM / logic circuits. In addition, through the flexible use of this technology, the trial built a DRAM with 8-bit storage capacity and trial production of a 3-D graphics chip with 6.4G people data transfer speed, the basic work has been confirmed. This technology is developed
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