【摘 要】
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由于多铁性材料BiFeO3在电子器件制作中有巨大的应用潜力,所以本研究以溶胶-凝胶法制备BiFeO3薄膜,并利用XRD、SEM及材料性能测试仪等测量分析退火温度对薄膜的微观结构与电
【基金项目】
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国家自然科学基金项目（51372283）
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由于多铁性材料BiFeO3在电子器件制作中有巨大的应用潜力,所以本研究以溶胶-凝胶法制备BiFeO3薄膜,并利用XRD、SEM及材料性能测试仪等测量分析退火温度对薄膜的微观结构与电学性能的影响。研究结果表明：退火温度介于450～600℃时可成长出无杂质的BiFeO3相,且结晶效果良好;退火温度为550℃与600℃时薄膜的晶粒尺寸比较均匀,形状也一致,以圆球状为主,但晶粒之间存在一定数量的间隙;退火温度为500℃与550℃时薄膜的极化强度随外加电场的增大而明显变大,由于缺陷较多及漏电流较大等因素导致极化强度
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