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QFN是电路焊接的主要封装方式,QFN器组件具有体积小、质量轻、安装后散热性较高的优势,是现代电路安装中常见的安装方式之一.本文对QFN器件工艺安装缺陷的分析,是基于其实际应用中存在的缺陷为突破口,并提出相应的问题解决措施.
QFN器件组装工艺缺陷的分析与解决
【摘 要】
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QFN是电路焊接的主要封装方式,QFN器组件具有体积小、质量轻、安装后散热性较高的优势,是现代电路安装中常见的安装方式之一.本文对QFN器件工艺安装缺陷的分析,是基于其实际
【机 构】
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天津航空机电有限公司
【出 处】
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军民两用技术与产品
【发表日期】
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2017年16期
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