论文部分内容阅读
怎么使用的一些信息在原处决定了 Cuto 的散开系数在极端大规模集成(ULSI ) 做 Cu 敷金属法的障碍层被提供。在在低温度的公司的 Cu 的散开系数决心分析 Cu 移植到 Cosurface 层。散开深度用 X 光检查光电子被分析在不同温度在公司调查 Cu 的散开效果的光谱学(XPS ) 深度侧面。障碍层的可能的预告的处理温度和时间能在公司根据 Cu 的散开系数被预言。