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在LEC GaAs晶片中，存在相当大的弹性应变，在高温退火后，晶片的晶格参数的相对变化量不到原生晶片的70％，残余应力得以部分释放，从而减小残余应力诱生断裂的可能性，提高了GaAs晶体的断裂模数，原生GaAs晶体加工的样品的断裂模数平均值约为135MPa，而退火GaAs晶体加工的样品的断裂模数平均值更高，约为150MPa，断裂模数最高值达163MPa。