Sn-9Zn-0.1S/Cu焊点液固界面金属间化合物的生长动力学

来源 :焊接学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户：blueseller

【摘要】

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采用扫描电镜和光学显微镜观察研究了230~260℃焊接温度范围内Sn-9Zn-0.1S/Cu焊点界面金属间化合物的结构及生长动力学.结果表明,在该焊点界面形成的化合物可分为两层:靠铜侧

【作者】

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黄惠珍赵亚楠彭如意段远德

【机构】

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南昌大学

【出处】

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焊接学报

【发表日期】

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2019年6期

【关键词】

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无铅钎料锡锌金属间化合物钎焊温度反应活化能 lead free solderSn-Znintermetallic compoundsoldering t

【基金项目】

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国家自然科学基金资助项目(51304121),江西省教育厅科技资助项目(GJJ14111).

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采用扫描电镜和光学显微镜观察研究了230~260℃焊接温度范围内Sn-9Zn-0.1S/Cu焊点界面金属间化合物的结构及生长动力学.结果表明,在该焊点界面形成的化合物可分为两层:靠铜侧的是厚且平直的γ-Cu5Zn8化合物层;靠焊料侧的则为另一薄且呈扇贝、粒状的CuZn化合物层.提高钎焊温度及延长反应时间基本不改变Sn-9Zn-0.1S/Cu焊点界面金属间化合物的结构和成分,但会使形成的界面金属间化合物层厚度增加.γ-Cu5Zn8金属间化合物层的厚度与反应时间的平方根呈线性关系,表明其生长由扩散机制控制.根

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