【摘 要】
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采用周期反向脉冲电流的填孔电镀最佳条件高密度多层印制板的层间互连小孔都采取电镀铜填孔,而在孔内镀铜填充时板面导体也会加厚,这就影响
Optimum conditions for hole pl
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采用周期反向脉冲电流的填孔电镀最佳条件高密度多层印制板的层间互连小孔都采取电镀铜填孔,而在孔内镀铜填充时板面导体也会加厚,这就影响
Optimum conditions for hole plating using periodical reverse pulse current The holes in the interlayer interconnection of a high-density multi-layered printed circuit board are all filled with electroplated copper and the surface conductor is thickened when filled in the hole with copper. This affects
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