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CPU和GPU哥俩越跑越快，电脑也越来越热。随着气温一天天升高，又到了让广大发烧友们牵肠挂肚的夏天了。很多读者的爱机风扇加了一个又一个，但电脑还是在酷暑的折磨下频频罢工，这究竟是为什么？相信在看了本文之后，能给您一些有益的启示。
CPU散热片烫手，显卡散热片烫手，内存烫手，显存烫手，主板烫手，硬盘还是烫手……夏天一到，电脑就像发了烧，全身上下的零件都面临着过热的风险！各大IT厂商都看准了这样的商机，Intel和AMD也在不遗余力地推出TDP数值更低的CPU产品，但是面对一到夏天就热得难受的爱机，许多读者朋友还是走入了各种各样关于散热的误区。种种“经验之谈”很有可能不但不能让在夏天“憋了一肚子火”的电脑凉快下来，反而给电脑散热带来很大的危害！
小知识:什么是TDP？
TDP的英文全称是“Thermal Design Power（热量设计功耗）”，TDP的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦特。散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。
走出误区，别让散热成保温！
经典误区1:功率至上！CPU风扇就要转速高的！
症状:一些DIY电脑用户在选择各种散热器时，首先注意的参数就是风扇的转速和功率，认为风扇的功率越大，转速越高，能够提供的风力就越强劲，给电脑降温的效果也就更好。“就像家里的电风扇开到最高档位一样！”
诊断:对于散热器的散热效果来说，风扇的功率和转速最多只是决定因素之一而已。像散热器的扣具设计、选用材料、风扇的叶片直径与形状、散热片的造型设计、甚至打磨的光滑程度等等都是与最终的散热效果息息相关的重要因素，因此片面地追求风扇的高转速和高功率都是不合理的。
结论:选择CPU散热器时，“够用原则”是最应提倡的。片面地选择大功率高转速的风扇非但不能起到理想的散热效果，反而有可能加重电脑的负荷，影响CPU和其他元件的寿命。
经典误区2:数量至上！多装几个风扇吹电脑！
症状:既然电脑一到夏天就发烧，那就在机箱中多装几个风扇吧，对着CPU显卡内存硬盘这类发热大户可劲儿地吹！
诊断:杂乱、毫无安排地在机箱中加装风扇，很可能扰乱机箱预先设计好的风道，让空气难以按照“冷进热出”的原则通过机箱。甚至有可能在CPU或者显卡等发热“钉子户”附近产生漩涡乃至紊流，直接的后果就是将原本“散热”的意愿变成了“保温”！因此，一味地为爱机加装风扇很可能起到“适得其反”的悲剧结果……
结论:机箱内部风道的设计是机箱整体散热的重要方面(见图1）。良好设计的风道应该具有以下特点:冷空气从机箱的一个侧面吸入，在顺序流经机箱内部所有的“热源”之后，从机箱的另一侧吹出。这样才能让那些发烧的器件凉快下来。
图 1
经典误区3:硬盘太热！装个硬盘风扇延长寿命！
症状:你看，机箱里面其他的家伙都是要么贴着散热片，要么有风扇吹，就硬盘老兄光秃秃的没人照顾。摸摸看，呀！烫手啊！赶紧给硬盘装个风扇，要不它肯定撑不过这个夏天！是吧？
诊断:正常情况下，一般IDE硬盘的温度不会超过60摄氏度，在炎炎夏日里可能会稍高，但一般还不至于危害硬盘寿命。而加装硬盘风扇的做法，很可能恰恰是危险的“饮鸩止渴”！因为硬盘风扇本身就有一定的可能对硬盘造成伤害。常见的硬盘风扇大多是利用四颗螺丝直接固定在硬盘上，用单风扇或双风扇对硬盘进行散热的。 由于这种风扇直接固定在硬盘上的设计，如果风扇的润滑措施稍有不良，这种挥之不去的持久性震动，非常有可能造成硬盘出现坏道，危及数据安全。因此，不推荐广大读者使用硬盘风扇。
结论:除非环境真的比较恶劣，否则就还是通过让硬盘远离其他“发热大户”的方式来改善它的散热环境吧。就算真的需要，也尽量选择名牌优质的产品。当然，质优价高的硬盘散热盒也是安全的。
整体散热才是王道，让爱机全身上下都凉快！
如今的电脑主机功耗已经突破300W，而且还在不断的攀升。“哪里过热吹哪里”这种“头疼医头，脚疼医脚”的做法已经越来越难以改善整机的散热环境了。于是，整体散热的概念应运而生。就是说，散热方案要做的是使机箱内部的整体环境都工作在一个比较凉爽的温度。就如Intel的“38℃机箱”，这个标准的要求其实就是对机箱整体的散热效果而言的。
对于风冷散热而言，整体散热最主要的是依靠主机内的风道设计。上文已经提到过，优良的风道设计可以迅速带走机箱内的热空气。这就好比“穿堂风”，屋子的前后门窗都打开，可以加速空气流动，使屋内的人感到凉快。对于像图1中提到的那种典型的“前吸后排”式风道设计，本质上就是一种“穿堂风”的设计思想。在38℃机箱中，还有冷空气从侧面的导流管进入直接冷却CPU。
机箱中除了这种从前向后的风道，我们还可以再构建一条从下至上的风道。方法是加装一个底部吹入冷风的风扇和顶部抽出热风的风扇。在图1那样的典型ATX机箱布局中，这条新的风道可以使原本比较被“忽视”的组件得到良好的散热环境。当然，这样做的缺点也显而易见——更大噪音、更多的灰尘。
总结一下，打造整体散热的机箱时应该注意:
1.一侧进风，一侧出风的“穿堂风”风道结构，避免不必要的风扇扰乱这种设计。
2.尽量不要安装硬盘风扇，通过合理的风道规划完全可以满足硬盘的散热需求。
3.机箱内应尽量每个季度清理一次，半年一次为最低限度。还应该经常查看风扇有否停转或声音异常的现象。(很重要！)
看到这里，你是不是也不再惧怕艳阳当头的炎炎夏日了？那就和爱机一起做好准备，迎接酷暑的考验吧！
小提示:硬盘为什么最怕震动？
硬盘在工作时，盘片会以每分钟数千转的高速旋转。而硬盘的磁头在读写数据时，仅仅是“浮”在盘片上方数微米的距离。一旦在硬盘读写器件发生较大的震动，很有可能造成磁头与盘片的数据区发生碰撞。造成的结果就是硬盘会出现非常难以修复的物理坏道，硬盘中的数据也自然就难保了。
小知识:什么是38℃机箱？
所谓的38℃机箱其实是指Intel的TAC1.1标准(TAC，Thermally Advantaged Chassis，机箱设计认证)。按照Intel的说法，它是指在25℃室温下，机箱内CPU散热器上方2厘米处的四点平均温度不得超过38℃，达到这个标准的机箱则称为38℃机箱。显著的特点是在机箱的侧面板上引入直径约80mm的可调节导气管，并在机箱后侧使用直径约92mm的排风扇，另外还在显卡和PCI插槽之上新增了一个侧面板用以通风。(见图2)
CPU散热片烫手，显卡散热片烫手，内存烫手，显存烫手，主板烫手，硬盘还是烫手……夏天一到，电脑就像发了烧，全身上下的零件都面临着过热的风险！各大IT厂商都看准了这样的商机，Intel和AMD也在不遗余力地推出TDP数值更低的CPU产品，但是面对一到夏天就热得难受的爱机，许多读者朋友还是走入了各种各样关于散热的误区。种种“经验之谈”很有可能不但不能让在夏天“憋了一肚子火”的电脑凉快下来，反而给电脑散热带来很大的危害！
小知识:什么是TDP？
TDP的英文全称是“Thermal Design Power（热量设计功耗）”，TDP的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦特。散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。
走出误区，别让散热成保温！
经典误区1:功率至上！CPU风扇就要转速高的！
症状:一些DIY电脑用户在选择各种散热器时，首先注意的参数就是风扇的转速和功率，认为风扇的功率越大，转速越高，能够提供的风力就越强劲，给电脑降温的效果也就更好。“就像家里的电风扇开到最高档位一样！”
诊断:对于散热器的散热效果来说，风扇的功率和转速最多只是决定因素之一而已。像散热器的扣具设计、选用材料、风扇的叶片直径与形状、散热片的造型设计、甚至打磨的光滑程度等等都是与最终的散热效果息息相关的重要因素，因此片面地追求风扇的高转速和高功率都是不合理的。
结论:选择CPU散热器时，“够用原则”是最应提倡的。片面地选择大功率高转速的风扇非但不能起到理想的散热效果，反而有可能加重电脑的负荷，影响CPU和其他元件的寿命。
经典误区2:数量至上！多装几个风扇吹电脑！
症状:既然电脑一到夏天就发烧，那就在机箱中多装几个风扇吧，对着CPU显卡内存硬盘这类发热大户可劲儿地吹！
诊断:杂乱、毫无安排地在机箱中加装风扇，很可能扰乱机箱预先设计好的风道，让空气难以按照“冷进热出”的原则通过机箱。甚至有可能在CPU或者显卡等发热“钉子户”附近产生漩涡乃至紊流，直接的后果就是将原本“散热”的意愿变成了“保温”！因此，一味地为爱机加装风扇很可能起到“适得其反”的悲剧结果……
结论:机箱内部风道的设计是机箱整体散热的重要方面(见图1）。良好设计的风道应该具有以下特点:冷空气从机箱的一个侧面吸入，在顺序流经机箱内部所有的“热源”之后，从机箱的另一侧吹出。这样才能让那些发烧的器件凉快下来。
图 1
经典误区3:硬盘太热！装个硬盘风扇延长寿命！
症状:你看，机箱里面其他的家伙都是要么贴着散热片，要么有风扇吹，就硬盘老兄光秃秃的没人照顾。摸摸看，呀！烫手啊！赶紧给硬盘装个风扇，要不它肯定撑不过这个夏天！是吧？
诊断:正常情况下，一般IDE硬盘的温度不会超过60摄氏度，在炎炎夏日里可能会稍高，但一般还不至于危害硬盘寿命。而加装硬盘风扇的做法，很可能恰恰是危险的“饮鸩止渴”！因为硬盘风扇本身就有一定的可能对硬盘造成伤害。常见的硬盘风扇大多是利用四颗螺丝直接固定在硬盘上，用单风扇或双风扇对硬盘进行散热的。 由于这种风扇直接固定在硬盘上的设计，如果风扇的润滑措施稍有不良，这种挥之不去的持久性震动，非常有可能造成硬盘出现坏道，危及数据安全。因此，不推荐广大读者使用硬盘风扇。
结论:除非环境真的比较恶劣，否则就还是通过让硬盘远离其他“发热大户”的方式来改善它的散热环境吧。就算真的需要，也尽量选择名牌优质的产品。当然，质优价高的硬盘散热盒也是安全的。
整体散热才是王道，让爱机全身上下都凉快！
如今的电脑主机功耗已经突破300W，而且还在不断的攀升。“哪里过热吹哪里”这种“头疼医头，脚疼医脚”的做法已经越来越难以改善整机的散热环境了。于是，整体散热的概念应运而生。就是说，散热方案要做的是使机箱内部的整体环境都工作在一个比较凉爽的温度。就如Intel的“38℃机箱”，这个标准的要求其实就是对机箱整体的散热效果而言的。
对于风冷散热而言，整体散热最主要的是依靠主机内的风道设计。上文已经提到过，优良的风道设计可以迅速带走机箱内的热空气。这就好比“穿堂风”，屋子的前后门窗都打开，可以加速空气流动，使屋内的人感到凉快。对于像图1中提到的那种典型的“前吸后排”式风道设计，本质上就是一种“穿堂风”的设计思想。在38℃机箱中，还有冷空气从侧面的导流管进入直接冷却CPU。
机箱中除了这种从前向后的风道，我们还可以再构建一条从下至上的风道。方法是加装一个底部吹入冷风的风扇和顶部抽出热风的风扇。在图1那样的典型ATX机箱布局中，这条新的风道可以使原本比较被“忽视”的组件得到良好的散热环境。当然，这样做的缺点也显而易见——更大噪音、更多的灰尘。
总结一下，打造整体散热的机箱时应该注意:
1.一侧进风，一侧出风的“穿堂风”风道结构，避免不必要的风扇扰乱这种设计。
2.尽量不要安装硬盘风扇，通过合理的风道规划完全可以满足硬盘的散热需求。
3.机箱内应尽量每个季度清理一次，半年一次为最低限度。还应该经常查看风扇有否停转或声音异常的现象。(很重要！)
看到这里，你是不是也不再惧怕艳阳当头的炎炎夏日了？那就和爱机一起做好准备，迎接酷暑的考验吧！
小提示:硬盘为什么最怕震动？
硬盘在工作时，盘片会以每分钟数千转的高速旋转。而硬盘的磁头在读写数据时，仅仅是“浮”在盘片上方数微米的距离。一旦在硬盘读写器件发生较大的震动，很有可能造成磁头与盘片的数据区发生碰撞。造成的结果就是硬盘会出现非常难以修复的物理坏道，硬盘中的数据也自然就难保了。
小知识:什么是38℃机箱？
所谓的38℃机箱其实是指Intel的TAC1.1标准(TAC，Thermally Advantaged Chassis，机箱设计认证)。按照Intel的说法，它是指在25℃室温下，机箱内CPU散热器上方2厘米处的四点平均温度不得超过38℃，达到这个标准的机箱则称为38℃机箱。显著的特点是在机箱的侧面板上引入直径约80mm的可调节导气管，并在机箱后侧使用直径约92mm的排风扇，另外还在显卡和PCI插槽之上新增了一个侧面板用以通风。(见图2)