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随着电子技术在自动化、工业控制、医学、航天航空和日常生活等领域的广泛应用，高密度、宽温域、小尺寸、多功能、高品质等特性日益成为其发展的必然趋势，同时这些特性给传统封装技术及工艺带来了巨大的挑战。在众多的封装技术中，低温共烧陶瓷LTCC（Low Temperature Cofired Ceramic）技术成为了国际研究的焦点，因为利用LTCC技术制备的产品不仅能具备高电流密度、小体积，而且还具备高可靠性和优良的电性能、传输特性及密封性。