【摘 要】
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为确保双面BGA板卡的焊接质量,在完成第1面BGA元器件焊接且检验合格后,采用点胶工艺,对第1面的BGA元器4个角进行点胶固化,确保在焊接第2面BGA元器件时,第1面的BGA元器件焊点
【机 构】
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中国兵器装备集团自动化研究所产品制造部
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为确保双面BGA板卡的焊接质量,在完成第1面BGA元器件焊接且检验合格后,采用点胶工艺,对第1面的BGA元器4个角进行点胶固化,确保在焊接第2面BGA元器件时,第1面的BGA元器件焊点虽然熔化成液态体,但焊点不会在焊盘与器件本体之间脱落,避免焊点出现大量气泡、虚焊或器件脱落等不良现象。经过长期的摸索与验证表明,采用点胶工艺完成双面BGA焊接的方法适合中、小批量板卡的生产,生产成本低,质量可控性高。从2014年至今,利用该方法成功完成了近60批、共500多块板卡的焊接,合格率高达100%。
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