板上芯片(COB)技术的特点及应用

来源 :电子展望与决策 | 被引量 : 0次 | 上传用户:ryu_sh
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板上芯片(COB)技术的特点及应用天津理工学院赵刚,孙青林,赵英一、引言表面组装技术(SMT)是当今电子组件的一种全新的技术,它是将微小型的无引线元器件或引线极短的元器件,直接焊在印制电路板上。采用表面组装技术制做的电路具有体积小、重量轻、功能强等特... Chip Technology (COB) Features and Applications Tianjin University of Technology Zhao Gang, Sun Qinglin, Zhao Yingyi, Introduction Surface Mount Technology (SMT) is a new technology in today’s electronic components, it is the micro-leadless components Or very short lead wire components, soldered directly on the printed circuit board. Surface mount technology used to make the circuit has a small, light weight, powerful and other special ...
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