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用热-力学模拟试验机Gleeble 1500D进行O相合金Ti-22A1-25Nb的固态扩散连接。结果表明：当连接温度和连接压强分别不低于970℃和7MPa以及保温时间不短于30min时，能获得界面结合致密的接头；当连接温度高于1000℃时，B2基体相明显粗化，且O相明显减少：当连接温度、压强和保温时间分别为1020℃、7MPa和30min时，接头室温和650℃的拉伸强度分别为925 MPa和654 MPa；当连接温度不高于1000℃的接头，拉伸断裂大部分发生在结合界面；当连接温度高于1000℃时，则断裂