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浅述射频微波集成电路在片去嵌技术
浅述射频微波集成电路在片去嵌技术
来源 :科技视界 | 被引量 : 0次 | 上传用户:wangdaojin
【摘 要】
:
本文介绍了用于射频微波集成电路在片测试的去嵌技术,包括开路去嵌法、开路短路去嵌法以及焊盘开路短路去嵌法,比较了常用的开路去嵌法和开路短路去嵌法的去嵌结果以及两种去嵌
【作 者】
:
程加力
胡全斌
【机 构】
:
江苏省海洋资源开发研究院淮海工学院
【出 处】
:
科技视界
【发表日期】
:
2014年33期
【关键词】
:
在片测试
测试结构
开路短路去嵌
On-wafer measurement Test structure Open-Short De-Embedding
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本文介绍了用于射频微波集成电路在片测试的去嵌技术,包括开路去嵌法、开路短路去嵌法以及焊盘开路短路去嵌法,比较了常用的开路去嵌法和开路短路去嵌法的去嵌结果以及两种去嵌方法的适用范围。
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