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Cadence设计系统公司近日发布了最新版的AllegroPCB与IC封装技术，提供了一些新功能，可以在芯片、SoC与系统开发方面大大提高了效率与设计的可预测性。新技术包括针对小型化设计的高级功能、独家提供的嵌入式电源分配网络分析功能、DDR3design—in锦囊、增强型的协同设计功能，灵活的团队设计模式，帮助全球设计师解决效率问题。