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随着市场发展需求,厚板、小板、细密线路的订单数量越来越多,但目前存在严重的深镀能力不足,当厚径比达到20:1的高厚径比时,常规脉冲电镀深镀能力已无法满足工艺、品质方面的要求。文章通过选用高厚径比镀铜光剂,采用复合波脉冲电镀参数,有效提升了高厚径比板制作能力,并对镀层的可靠性方面作出评估。
20:1的高厚径比板深镀能力研究
【摘 要】
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随着市场发展需求,厚板、小板、细密线路的订单数量越来越多,但目前存在严重的深镀能力不足,当厚径比达到20:1的高厚径比时,常规脉冲电镀深镀能力已无法满足工艺、品质方面的
【机 构】
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东莞生益电子有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2013年04期
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