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研究了镀液组成和电镀条件对镀层中钨含量和电流效率的影响。确定的最佳工艺配方为：Ni^2＋ 13．5g／L，Na2WO4·2H2O 50g／L，配位剂75g／L，温度60℃，电流密度3A／dm^2。在此条件下获得了钨含量为40％～45％（质量分数）的镀层，电流效率为38％。镀层经400℃热处理2．5h后，硬度可达1100HV。