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本文主要研究了复合还原法对PCB化学镀铜的影响。通过试验结果分析了不同还原环境变化下对化学镀铜过沉铜速度和镀层质量的影响和规律,在最佳工艺条件下获得了沉积速度快、镀层均匀,性能优异的镀层,对绿色PCB制备工艺和深入研究具有重要的参考意义。
复合还原法PCB化学镀铜研究
【摘 要】
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本文主要研究了复合还原法对PCB化学镀铜的影响。通过试验结果分析了不同还原环境变化下对化学镀铜过沉铜速度和镀层质量的影响和规律,在最佳工艺条件下获得了沉积速度快、镀
【机 构】
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中国电子科技集团公司第二十七研究所
【出 处】
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河南科技
【发表日期】
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2016年1期
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