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本文以SOP008L为例,通过对等离子清洗前后引线框架水滴角对比试验,工艺实验达到预期的效果,符合封装工艺的实际情况.研究结论对提高封装产品的可靠性提供了相应的参考依据.
等离子清洗在引线框架封装工艺中的应用
【摘 要】
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本文以SOP008L为例,通过对等离子清洗前后引线框架水滴角对比试验,工艺实验达到预期的效果,符合封装工艺的实际情况.研究结论对提高封装产品的可靠性提供了相应的参考依据.
【机 构】
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天水华天科技股份有限公司
【出 处】
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中国集成电路
【发表日期】
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2021年11期
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