【摘 要】
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在目前的芯片封装过程中,从Die Bond到切割成型,要经过多道工序,需要使用多种不同类型的半导体设备,造成巨额的运行成本。由于环节过多,导致芯片封装的周期长达7天以上。因此
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在目前的芯片封装过程中,从Die Bond到切割成型,要经过多道工序,需要使用多种不同类型的半导体设备,造成巨额的运行成本。由于环节过多,导致芯片封装的周期长达7天以上。因此,通过改进芯片封装工艺,寻找替代材料,精简封装流程,芯片封装最快可2h完成,极大地缩短了加工周期,对于芯片设计公司快速新品的研发,降低运营成本,增强核心竞争力有非常大的帮助。
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