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MCU的未来趋势
问：贵公司认为Mcu的下一步发展趋势是什么？Geoff：我们看到了互联智能新浪潮所带来的趋势：即封装变得更小更薄。例如：我们最新的Kinetis KL02产品的封装有一款2x2平方毫米32脚的CSP（芯片尺寸封装），KinetisK有120+I/O的CSP。
这会推动芯片尺寸的不断缩小，并带来MCU处理技术（以往落后于PC世界）的陕速发展。由于ARM处理器内核、总线架构、IP和基础库的再利用水平一直在保持增长，同时在芯片代工模式中，也在加速使用几何尺寸更小的半导体制造工艺，使得这种趋势得到进一步的推进。所有这些因素构成了支持物联网前景的关键技术。问：目前ARM Mcu厂商很多，有人认为会形成同质化，价格战，您是如何看待的？Geoff：现今的微控制器市场仅占全球半导体总体有效市场（3000亿美元）的5%多一点。这是一个高增长市场，并拥有很多供应商和架构提供的大量和多样化的应用。因此，针对特定应用的外设集和解决方案将带来足够的差异化空间。
实施ARM MCU战略
问：贵公司过去有很多成功的MCu产品或架构，例如ColdFire，RS08和Power Architecture等，转用ARM平台后，你们可从原来架构方面获得了哪些经验和优势？Geoff：飞思卡尔从一开始便积极投身嵌入式市场，并开发出大量新的应用领域。我们充分利用了自己丰富的系统和应用经验，以及我们已有产品系列丰富的外设和软件库，打造了行业领先的基于ARM架构的产品。问：贵公司已推出基于ARMcortex—M4和MO+内核的芯片一Kinetis K和L系列。那么，贵公司在MCu上的布局规划是什么？Geoff：飞思卡尔是与AirM合作开发Cortex-M4和Cortex-MO+解决方案的主要伙伴。我们将继续扩展与ARM开发的Cortex-M处理器内核领域的蓝图.并继续开发独特的单、双、四核i.MX应用处理器。问：Kinetis L的市场定位是进军传统的8位MCU市场。相比于8位MCU，Kinetis L有何创新？Geoff：Kinetis L系列不仅能提供现今有线和无线连接应用所需的性能和功能，还具备最低运行功耗和超高电池寿命。Kinetis L系列在我们的Kinetis性能系列、Vybrid控制器解决方案和i.MX应用处理器上，表现出极佳的兼容性和可扩展性。问：贵公司在一些特定的应用市场的规划和特色如何？例如智能电网，电表，医疗电子、白色家电等？Geoff：过去十年，飞思卡尔在设备、计量、数字电路功耗等方面进了大量的投资，并将继续这一趋势。我们已经为细分市场革新了产品组合。例如，新推出的9S08PT系列专门面向需要高EMC/ESD鲁棒性的中国电器和工业控制市场。一个即将问世的Kinetis系列将继续沿用这个路线。高度集成的Kinetis M系列可以实现高性能和低成本的单相e-meter设计。这些新产品系列为中国市场提供全面的支持和解决方案，例如单相电表、面向中国智能电网的Type II集线器和面向中国白色家电的变频电机控制。
中国战略
问：飞思卡尔认为在中国发展的最大挑战是什么？Geoff：如何跟上快速增长的中国市场的步伐，和向二线城市的快速扩张。近期我们将在中国的10个城市新建销售办公室，并且和多个中国主要IDH（独立设计公司）合作伙伴和分销商展开合作。问：贵公司有很多世界级的代理商和分销商，与周立功、利尔达等本土IDH合作的意义是什么？Geoff：本地化是飞思卡尔的关键战略，和周立功、利尔达等强大的本地IDH的合作，可以帮助飞思卡尔的产品和解决方案扩大在中国的市场空间。这些中国合作伙伴已面向嵌入式市场建立了专业销售队伍，并积累了强大的客户群体和应用技巧。我们将继续扩大我们在中国的IDH合作项目，并坚信这种合作模式将使所有客户和相关方受益。问：飞思卡尔在华的投资如何？如何更好地融入中国本土？Geoff：15年前，我们在苏州开设了第一个设计中心，10年前，我们在天津开设了合资设计中心，我们还拥有一家最先进的EMC/EFT实验室。如今，飞思卡尔在天津拥有一个封装测试工厂（是飞思卡尔全球的两大封装测试工厂之一。编者注：也是2012年中国第三大封测企业），并在北京、上海、苏州和天津建有4个MCU研发中心，以面向中国本地Ic制造和市场开发出最新的产品设计。问：在软件APP方面有何发展计划？Geoff：现在，我们更加需要为中国本地市场和全球市场快速扩大软件和应用支持，面向包括无线充电、消费电子配件以及智能能源和医疗保健解决方案的应用。
问：飞思卡尔的MCu发展愿景？
Geoff：我坚信在未来几年内，飞思卡尔还将提供大量的服务和解决方案，以不断改变我们的日常生活方式，以期获得长期的健康发展。我们还将继续提供更有效的能源管理解决方案并降低能耗一飞思卡尔愿与我们的合作伙伴携手提供最广泛的解决方案，推动物联网的发展和其高效部署。
问：贵公司认为Mcu的下一步发展趋势是什么？Geoff：我们看到了互联智能新浪潮所带来的趋势：即封装变得更小更薄。例如：我们最新的Kinetis KL02产品的封装有一款2x2平方毫米32脚的CSP（芯片尺寸封装），KinetisK有120+I/O的CSP。
这会推动芯片尺寸的不断缩小，并带来MCU处理技术（以往落后于PC世界）的陕速发展。由于ARM处理器内核、总线架构、IP和基础库的再利用水平一直在保持增长，同时在芯片代工模式中，也在加速使用几何尺寸更小的半导体制造工艺，使得这种趋势得到进一步的推进。所有这些因素构成了支持物联网前景的关键技术。问：目前ARM Mcu厂商很多，有人认为会形成同质化，价格战，您是如何看待的？Geoff：现今的微控制器市场仅占全球半导体总体有效市场（3000亿美元）的5%多一点。这是一个高增长市场，并拥有很多供应商和架构提供的大量和多样化的应用。因此，针对特定应用的外设集和解决方案将带来足够的差异化空间。
实施ARM MCU战略
问：贵公司过去有很多成功的MCu产品或架构，例如ColdFire，RS08和Power Architecture等，转用ARM平台后，你们可从原来架构方面获得了哪些经验和优势？Geoff：飞思卡尔从一开始便积极投身嵌入式市场，并开发出大量新的应用领域。我们充分利用了自己丰富的系统和应用经验，以及我们已有产品系列丰富的外设和软件库，打造了行业领先的基于ARM架构的产品。问：贵公司已推出基于ARMcortex—M4和MO+内核的芯片一Kinetis K和L系列。那么，贵公司在MCu上的布局规划是什么？Geoff：飞思卡尔是与AirM合作开发Cortex-M4和Cortex-MO+解决方案的主要伙伴。我们将继续扩展与ARM开发的Cortex-M处理器内核领域的蓝图.并继续开发独特的单、双、四核i.MX应用处理器。问：Kinetis L的市场定位是进军传统的8位MCU市场。相比于8位MCU，Kinetis L有何创新？Geoff：Kinetis L系列不仅能提供现今有线和无线连接应用所需的性能和功能，还具备最低运行功耗和超高电池寿命。Kinetis L系列在我们的Kinetis性能系列、Vybrid控制器解决方案和i.MX应用处理器上，表现出极佳的兼容性和可扩展性。问：贵公司在一些特定的应用市场的规划和特色如何？例如智能电网，电表，医疗电子、白色家电等？Geoff：过去十年，飞思卡尔在设备、计量、数字电路功耗等方面进了大量的投资，并将继续这一趋势。我们已经为细分市场革新了产品组合。例如，新推出的9S08PT系列专门面向需要高EMC/ESD鲁棒性的中国电器和工业控制市场。一个即将问世的Kinetis系列将继续沿用这个路线。高度集成的Kinetis M系列可以实现高性能和低成本的单相e-meter设计。这些新产品系列为中国市场提供全面的支持和解决方案，例如单相电表、面向中国智能电网的Type II集线器和面向中国白色家电的变频电机控制。
中国战略
问：飞思卡尔认为在中国发展的最大挑战是什么？Geoff：如何跟上快速增长的中国市场的步伐，和向二线城市的快速扩张。近期我们将在中国的10个城市新建销售办公室，并且和多个中国主要IDH（独立设计公司）合作伙伴和分销商展开合作。问：贵公司有很多世界级的代理商和分销商，与周立功、利尔达等本土IDH合作的意义是什么？Geoff：本地化是飞思卡尔的关键战略，和周立功、利尔达等强大的本地IDH的合作，可以帮助飞思卡尔的产品和解决方案扩大在中国的市场空间。这些中国合作伙伴已面向嵌入式市场建立了专业销售队伍，并积累了强大的客户群体和应用技巧。我们将继续扩大我们在中国的IDH合作项目，并坚信这种合作模式将使所有客户和相关方受益。问：飞思卡尔在华的投资如何？如何更好地融入中国本土？Geoff：15年前，我们在苏州开设了第一个设计中心，10年前，我们在天津开设了合资设计中心，我们还拥有一家最先进的EMC/EFT实验室。如今，飞思卡尔在天津拥有一个封装测试工厂（是飞思卡尔全球的两大封装测试工厂之一。编者注：也是2012年中国第三大封测企业），并在北京、上海、苏州和天津建有4个MCU研发中心，以面向中国本地Ic制造和市场开发出最新的产品设计。问：在软件APP方面有何发展计划？Geoff：现在，我们更加需要为中国本地市场和全球市场快速扩大软件和应用支持，面向包括无线充电、消费电子配件以及智能能源和医疗保健解决方案的应用。
问：飞思卡尔的MCu发展愿景？
Geoff：我坚信在未来几年内，飞思卡尔还将提供大量的服务和解决方案，以不断改变我们的日常生活方式，以期获得长期的健康发展。我们还将继续提供更有效的能源管理解决方案并降低能耗一飞思卡尔愿与我们的合作伙伴携手提供最广泛的解决方案，推动物联网的发展和其高效部署。