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金刚石/铜复合材料具有优异的热导性能,有望解决未来高热流密度电子器件封装和散热难题.该文主要归纳了热压烧结法、高温高压烧结法、放电等离子烧结法以及熔渗法制备金刚石/铜复合材料的详细制备工艺.这方面的进一步成型方式研究是未来的研究重点.
金刚石/铜复合材料制备工艺的研究进展
【摘 要】
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金刚石/铜复合材料具有优异的热导性能,有望解决未来高热流密度电子器件封装和散热难题.该文主要归纳了热压烧结法、高温高压烧结法、放电等离子烧结法以及熔渗法制备金刚石/铜复合材料的详细制备工艺.这方面的进一步成型方式研究是未来的研究重点.
【机 构】
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河南工业大学,材料科学与工程学院,郑州 450000;河南省惠丰金刚石有限公司,河南 商丘 676200
【出 处】
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超硬材料工程
【发表日期】
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2021年4期
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期刊
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期刊
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