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对四层叠层CSP（SCSP）芯片封装器件，采用正交试验设计与有限元分析相结合的方法研究了芯片和粘结剂——8个封装组件的厚度变化在热循环测试中对芯片上最大热应力的影响．利用极差分析找出主要影响因子并对封装结构进行优化。根据有限元模拟所得结果．确定了一组优选封装结构，其Von Mises应力值明显比其它组低，提高封装器件的可靠性。