【摘 要】
：
温度冲击下锑化铟（In Sb）面阵探测器典型碎裂统计结果表明,起源于N电极区域的裂纹在芯片碎裂中占据主导。为研究温度冲击下N电极结构尺寸和材料选取对In Sb红外面阵探测器所积
论文部分内容阅读
温度冲击下锑化铟（In Sb）面阵探测器典型碎裂统计结果表明,起源于N电极区域的裂纹在芯片碎裂中占据主导。为研究温度冲击下N电极结构尺寸和材料选取对In Sb红外面阵探测器所积累热应力的影响,借助ANSYS软件,基于＂先分割,后等效＂的建模思想,建立了128×128 In Sb红外面阵探测器结构分析模型。模拟结果显示,随着N电极厚度的增加,In Sb芯片和N电极上累积的热应力极值和Z方向应变极值都呈现出减小趋势,即N电极越薄,In Sb芯片和N电极上热应力和应变极值越大。在N电极选取金和铟两种不
其他文献
针对传统嵌入式系统难以处理和显示高速大数据量的红外图像的问题,介绍了基于Xilinx公司集成了双核ARM和FPGA的全可编程Zynq SOC的高速红外成像系统,其FPGA实现探测器图像采
第二十二届全国激光学术会议定于2016年10月13日~15日在北京举行。本次大会将邀请我国激光与光电子领域的院士、知名专家、学术带头人作专题报告,大会将共同探讨国内外激光与光电子技术领域新思想、
系统的固有不确定性导致其精确模型的建立难以实现。针对光电跟踪系统的结构不确定性建立其物理模型,得到该系统的传递函数,在此基础上应用一阶灵敏度函数法推导出系统灵敏度
针对海洋温度剖面高时空分辨率、实时连续测量的要求,提出了船载拖曳与全光纤温度链相结合的新型测量系统.通过对光纤光栅的特殊封装和标定测试,FBG温度传感器的灵敏度和响应
介绍了一种具有预紧力的基片式光纤光栅应变传感器封装方法,并根据Ansys建模及实验对其传感性能进行研究。使用宽10 mm,长22 mm,厚1 mm的铝合金7075-T6材质基片对光纤光栅进行预紧封装,所得带预紧封装传感器灵敏系数为1.05 pm/με,线性度达到0.99以上。表明预紧封装基片式光纤光栅应变传感器具有良好的线性度和应变测试灵敏度,对光纤光栅传感器封装工艺有指导作用。
基于碰撞离化理论研究了异质材料超晶格结构对载流子离化率的作用,设计得到In_（0.53）Ga_（0.47）As/In_（0.52）Al_（0.48）As超晶格结构的雪崩光电二极管。通过分析不同结构参数对器件性能
针对噪声等效温差（NETD）工程化测试要求,设计一套可对NETD自动测试的系统和方法。该系统采用离轴非球面折叠光路,设计出口径120 mm,焦距720 mm的平行光管,大幅减少系统体积。采
针对红外图像的车辆检测,结合梯度方向直方图（HOG）特征与监督保局投影（SLPP）,提出单帧图像车辆检测算法。首先,为增强特征描述能力、提高检测性能,在不增加特征维数的情况下,利用
设计了一种可见光反射型光学读出非制冷热像元结构。理论分析表明热像元的热-机械灵敏度达到0.043deg·K^-1,在热像元面积比已有报道减小75%的情况下,热-机械灵敏度反而
近年来,神经细胞中快速荧光信号的随机三维成像成为研究的热点问题,对双光子荧光显微成像系统中轴向扫描速度提出了更高的要求。本文设计一种快速轴向扫描系统,通过电致位移