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在玻璃陶瓷基板材料中加入ＰＳ有机球能有效地降低基板的介电常数，但同时影响基板的抗折强度。通过建立空心球力学模型，得到基板材料的有效体积模量和有效杨氏模量的表达式，从而推导出表达闭合孔孔隙率与抗折强度之间关系的公式。该公式与实验结果符合较好。
微组装基板材料的孔隙率与其抗折强度关系的研究
【摘 要】
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在玻璃陶瓷基板材料中加入ＰＳ有机球能有效地降低基板的介电常数，但同时影响基板的抗折强度。通过建立空心球力学模型，得到基板材料的有效体积模量和有效杨氏模量的表达式，从而推导
【机 构】
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同济大学材料科学与工程学院,同济大学材料科学与工程学院,200092,上海,200092
【出 处】
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现代技术陶瓷
【发表日期】
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1999年3期
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